
Anaren(安伦)
进入品牌官网Anaren是一家全球领先的高频射频和微波微电子、元件及组件的设计与制造商,拥有丰富的电信行业经验。主要生产高频射频和微波产品。
Anaren是一家全球领先的高频射频和微波微电子、元件及组件的设计与制造商,拥有丰富的电信行业经验。主要生产高频射频和微波产品。
描述BD2425N5050AHF 是一款低剖面、低阻抗的微型表面贴装巴伦,适用于高产量制造,性能优于传统陶瓷巴伦。它具有50Ω的不平衡端口阻抗和50Ω的平衡端口阻抗。输出端口具有等幅(-3dB),180度相位差。
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描述BD2425N50200AHF 是一种低成本、低轮廓的微型不平衡到平衡变压器,专为现代芯片组上的差分输入和输出位置设计,易于使用的表面贴装封装。
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描述X3C21P1-05S 是一款低剖面、高性能的5dB方向耦合器,适用于高功率放大器的非二进制分裂和组合,以及需要低插入损耗的其他信号分配应用。它可以用于高达60瓦的高功率应用。
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描述XC1900A-20是一款低剖面、高性能的20dB定向耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。它专为DCS和PCS频段应用设计,适用于功率和频率检测以及VSWR监测。
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描述XC2100A-10S 是一款低轮廓、高性能的10 dB定向耦合器,采用易于使用的表面贴装封装,适用于高功率应用,最高可达175瓦。
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描述低剖面、高性能30 dB定向耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于UMTS和其他3G应用,特别适合功率和频率检测以及VSWR监测。
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描述BD0922J75100AHF 是一种宽带低剖面微型平衡到不平衡变压器,设计用于差分输入和输出位置,适用于高批量制造,性能优于传统陶瓷和集中元件巴伦。该变压器具有75Ω不平衡端口阻抗和100Ω平衡端口阻抗,可将单端信号应用于现代半导体的差分端口。输出端口具有等幅(-3dB),相位差180度。
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描述XC0900E-03 是一款低剖面、高性能的 3 dB 混合耦合器,采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。它专为 AMPS 频段应用设计,适用于需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。它可以用于高达 80 瓦的高功率应用。
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描述XC2100A-03是一款低剖面、高性能3 dB混合耦合器,采用易于制造的表面贴装封装。适用于UMTS和其他3G应用,信号分配及其他应用要求低插入损耗和紧密的幅度和相位平衡。可应用于高达145瓦的高功率应用。
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描述B0310J50100AHF 是一种低成本、低剖面的微型不平衡到平衡变压器,适用于现代大批量制造的差分输入和输出位置,性能优于传统的线绕巴伦。B0310J50100AHF 的不平衡端口阻抗为 50Ω,平衡端口阻抗为 100Ω。这种变换使单端信号具有等幅 (-3dB) 和 180 度相位差的差分信号。
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描述一种易于使用的表面贴装封装,设计用于AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用。特别适用于平衡功率和低噪声放大器,以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。可以在高达25瓦的高功率应用中使用。
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描述C1720J5003AHF 是一种低成本、低剖面的小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。它适用于平衡功率放大器、低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。
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描述B0430J50100AHF 是一款低成本、低剖面的微型不平衡到平衡变压器,专为下一代A到D和D到A转换器IC的差分输入和输出位置设计。它适用于高产量制造,并提供比传统线绕巴伦更高的性能。B0430J50100AHF 的不平衡端口阻抗为50Ω,平衡端口阻抗为100Ω。这种转换使单端信号能够应用于差分端口。输出端口具有等幅(-3dB)和180度相位差。B0430J50100AHF 采用表面贴装封装,适合高产量制造。
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描述BD2040J50100AHF 是一款低剖面的微型平衡到不平衡变压器,设计用于多个ISM频段的差分输入和输出位置。它适用于大批量制造,性能优于传统的陶瓷和集中元件巴伦。该巴伦具有50Ω的不平衡端口阻抗和100Ω的平衡端口阻抗,能够将单端信号应用于现代半导体的差分端口。输出端口具有等幅(-3dB)和180度相位差。
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描述B0322J5050AHF 是一种低剖面的次微型平衡到不平衡无线芯片组,采用易于使用的表面贴装封装,覆盖GSM频率。该巴伦适用于大批量制造,性能优于传统的陶瓷和集中元件巴伦。它具有50Ω的不平衡端口阻抗和50Ω的平衡端口阻抗。这种转换使单端信号能够应用于现代半导体的差分端口。输出端口具有相等的幅度和相位,适合大批量制造。
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描述BD2130J5050AHF 是一款低轮廓微型平衡到不平衡变压器,专为下一代设备的差分输入和输出位置设计。它适用于高容量制造,性能优于传统陶瓷和集中元件巴伦。BD2130J5050AHF 的不平衡端口阻抗为 50Ω,平衡端口阻抗为 50Ω,具有 180 度相位差。
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描述BD2327N50100AHF是一种低成本、低轮廓的微型不平衡到平衡变换器,采用易于使用的表面贴装封装。该巴伦适用于大批量生产,性能优于传统的陶瓷巴伦。它具有50Ω不平衡端口阻抗和100Ω平衡端口阻抗,可将单端信号应用于现代集成电路的差分端口。输出端口具有等幅(-3dB)和180度相位差。该巴伦提供卷带包装,适用于高产量制造。
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描述C2023J5003AHF 是一种低成本、低轮廓的小型高性能3 dB 耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于WiMax、WiBro、UMTS 和 IMT2000 应用。C2023J5003AHF 适合平衡功率和低噪声放大器,以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。
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描述C1015J5003AHF 是一种低成本、低剖面的高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。该耦合器具有相位平衡要求,适用于高密度制造,提供卷带包装。
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描述BD3150L50100AHF 是一款超小型低轮廓平衡到不平衡变压器,设计用于下一代无线芯片组的差分输入和输出位置。它采用易于使用的表面贴装封装,覆盖 MMDS 和 UWB 应用,性能优于传统的陶瓷巴伦。
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描述BD4859N5050AHF 是一种低成本、低剖面的微型不平衡到平衡变压器,设计用于现代芯片组上的差分输入和输出位置。适用于 802.11a Uni-Band II & III 和日本 ISM 频段 (4.9 GHz)。它适合大批量制造,性能优于传统陶瓷巴伦。不平衡端口阻抗为 50Ω,平衡端口阻抗为 50Ω,可将单端信号应用于现代集成芯片组的差分端口。输出端口具有等幅 (-3dB) 和 180 度相位差。
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描述DC4859J5005AHF 是一款低成本、低剖面的次微型表面贴装封装,设计用于4700-5900MHz的应用,包括WiFi和P2P/P2MP应用。它适用于需要信号监测的场合。
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描述DC1417J5005AHF 是一种低成本、低轮廓的次微型表面贴装封装,适用于1400-1700 MHz的应用,包括卫星通信、PMR 和无线医疗遥测。它适用于功率检测、信号注入和其他应用,提供卷带包装,适合高产量制造。所有Xinger组件均由陶瓷填充的PTFE复合材料制成,经过严格的资格测试,并进行100%的RF测试。
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描述DC3338J5005AHF 是一种低成本、低剖面的微型高精度耦合器,适用于需要信号监测的应用,如 LTE、WiMax 和 WiBro。该耦合器具有优异的电气和机械稳定性,所有部件都经过严格的资格测试,并进行100%的RF测试。
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描述BD1416N50100AHF 是一种低剖面微型不平衡到平衡变压器,设计用于现代 DVB-H 空间和易于使用的表面贴装封装。它适用于大批量制造,性能优于传统的陶瓷巴伦。BD1416N50100AHF 的不平衡端口阻抗为 50Ω,平衡端口阻抗为 100Ω。这种转换使单端信号能够应用于现代集成芯片组的差分端口。输出端口具有等幅(-3dB)和 180 度相位差。BD1416N50100AHF 采用卷带包装,适用于高容量制造。
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描述BD4859N50100AHF 是一款低成本、低剖面的微型不平衡到平衡变压器,适用于现代芯片组的差分输入和输出位置。该巴伦设计用于802.11a Uni-Band II & III 和日本ISM频段(4.9 GHz)。BD4859N50100AHF 适合高批量制造,性能优于传统陶瓷巴伦。它具有50Ω的不平衡端口阻抗和100Ω的平衡端口阻抗,能够将单端信号应用于现代集成芯片组的差分端口。输出端口具有等幅(-3dB)和180度相位差。BD4859N50100AHF 采用表面贴装封装,适用于高批量制造。
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描述BD0826J50200AHF 是一款低轮廓次微型平衡到不平衡变压器,设计用于下一代无线芯片组的差分输入和输出位置。该巴伦适合大批量制造,性能优于传统陶瓷和集中元件巴伦。它具有50Ω的不平衡端口阻抗和200Ω的平衡端口阻抗,可将单端信号应用于现代集成芯片组的差分端口。输出端口具有等幅(-3dB)和180度相位差。
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