Yspring(麦肯)

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深圳市汇春科技股份有限公司成立于2007年12月，专注于消费类电子产品的芯片设计，是国内领先的集成电路芯片设计公司之一。

类目
- 单片机(MCU/MPU/SOC)
封装
- DIP-16
- MSOP-10
- SOT-23-6
- SSOP-10
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MDT10F686ST26

品牌: Yspring(麦肯)

封装: SOT-23-6

类目: 单片机(MCU/MPU/SOC)

编号: C2998579

描述8位MTPCMOS单片机，具有以下特点：存储器：MTP空间2K*14位，可经受1000次写操作；SRAM空间128字节。8级深硬件堆栈。I/O引脚配置：具有独立方向控制的11个I/O引脚，一个只能作输入的PA3口，高灌/拉电流可直接驱动LED，PA端口引脚电平变化中断，PA、PC端口独立的可编程弱上拉。