
Kingston(金士顿)
进入品牌官网金士顿成立于1987年,由杜纪川和孙大卫创立,最初通过设计内存模组解决表面封装存储芯片短缺问题,并逐渐成为行业标准的引领者。主要生产内存产品。
金士顿成立于1987年,由杜纪川和孙大卫创立,最初通过设计内存模组解决表面封装存储芯片短缺问题,并逐渐成为行业标准的引领者。主要生产内存产品。
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描述Kingston i-Temp DDR3/3L DRAM 是专为嵌入式应用设计的板载 DRAM,提供低电压选项以降低功耗。适用于工业 IoT、机器人和工厂自动化等市场。
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描述Kingston的嵌入式多媒体卡(e·MMC)产品符合JEDEC e·MMC 5.1标准。这些设备是一种理想的通用存储解决方案,适用于许多商业和工业应用。在一个集成的封装设备中,e·MMC结合了多级单元(MLC)NAND闪存和板载e·MMC控制器,提供行业标准接口与主机系统对接。集成的e·MMC控制器直接管理NAND闪存介质,从而减轻主机处理器的任务,包括闪存介质错误控制、磨损均衡、NAND闪存管理和性能优化。
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描述Kingston的eMMC产品符合JEDEC eMMC 5.1标准。这些设备是许多商业和工业应用的理想通用存储解决方案。在一个集成的封装设备中,eMMC结合了多级单元(MLC)NAND闪存和片上eMMC控制器,直接管理NAND闪存介质,从而减轻主机处理器的任务,包括闪存媒体错误控制、磨损均衡、NAND闪存管理和性能优化。
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描述Kingston eMMC Flash 内存遵循 JEDEC eMMC 5.1 标准,将 NAND Flash 和 eMMC 控制器封装在一个标准化的包内,提供标准接口给主机 CPU。适用于智能手机、平板电脑、电子阅读器、电子学习产品、智能电视、机顶盒、智能家居设备和可穿戴设备等多种消费电子产品,以及单板计算机、机器人、医疗设备、网络和建筑控制设备等嵌入式应用。
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描述Kingston eMMC是一种符合JEDEC eMMC 5.1标准的存储解决方案,将NAND Flash和eMMC控制器封装在一个标准化的封装中,提供标准接口与主机CPU通信。eMMC控制器负责Flash管理,包括ECC、磨损均衡、IOPS优化和读取感知,显著减轻了主机CPU的存储管理负担。适用于智能手机、平板电脑、电子阅读器、智能电视、机顶盒、智能家居设备等多种电子设备。
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描述Kingston的e·MMC产品符合JEDEC e·MMC 5.1标准,是一种理想的通用存储解决方案,适用于多种商业和工业应用。它在一个集成封装中结合了多层单元(MLC)NAND闪存和e·MMC控制器,提供行业标准接口到主机系统。
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描述Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供 JEDEC eMMC5.1 特性,支持工业级工作温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
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描述Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供了JEDEC eMMC5.1标准的功能,并且向后兼容早期的eMMC标准。它具有所有标准eMMC的优点,同时满足工业级温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
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描述Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供了JEDEC eMMC5.1标准的功能,并且向后兼容早期的eMMC标准。它具有所有标准eMMC的优点,同时满足工业级温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
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描述Kingston的e·MMCTM产品符合JEDEC e·MMCTM 5.1标准,结合了三重单元(TLC)NAND闪存和片上e·MMCTM控制器,提供行业标准接口。这些设备适用于许多商业和工业应用。
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描述Kingston的e·MMC™产品符合JEDEC e·MMC™ 5.1标准。这些设备是一种理想的通用存储解决方案,适用于许多商业和工业应用。在一个集成的封装设备中,e·MMC™结合了三层单元(TLC)NAND闪存和板载e·MMC™控制器,提供标准的行业接口。集成的e·MMC™控制器直接管理NAND闪存媒体,减轻主机处理器的任务,包括闪存介质错误控制、磨损均衡、NAND闪存管理和性能优化。
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