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首页 > 品牌列表 > Kingston(金士顿) >
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1987 年,金士顿凭借单一产品进入市场。 针对表面封装存储芯片严重短缺的问题,金士顿创始人杜纪川和孙大卫设计出内存模组,同时重新树立了未来几年的行业标准。 金士顿科技结合了内存行业最广泛、最严格的测试流程之一、独特的免费技术支持中心以及源源不断的技术创新,自创立以来不断树立行业质量和可靠性标准。 可靠性是金士顿产品策略的基石。它对维护经过多年才得以发展的长期客户关系起到了关键作用。金士顿还一直致力于在每项新开发上超越行业标准,同时保持产品可靠性这一特点。
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型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • 接口类型: eMMC 5.1
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    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-96(7.5x13.5)
    • 描述: Kingston i-Temp DDR3/3L DRAM 是专为嵌入式应用设计的板载 DRAM,提供低电压选项以降低功耗。适用于工业 IoT、机器人和工厂自动化等市场。
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    • EMMC64G-IX29-8AC01
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供了JEDEC eMMC5.1标准的功能,并且向后兼容早期的eMMC标准。它具有所有标准eMMC的优点,同时满足工业级温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
    • 存储容量: 512Gbit
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    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: VFBGA-153(8x8.5)
    • 描述: Kingston的e·MMC产品符合JEDEC e·MMC 5.1标准,是一种理想的通用存储解决方案,适用于多种商业和工业应用。它在一个集成封装中结合了多层单元(MLC)NAND闪存和e·MMC控制器,提供行业标准接口到主机系统。
    • 存储容量: 256Gbit
    • 时钟频率(fc): 200MHz
    • 工作电压: 2.7V~3.6V
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    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston UFS 2.1存储设备遵循JEDEC UFS 2.1标准,适用于需要大量存储的多种电子设备,包括智能手机、相机、平板电脑、电子玩具、智能家居、可穿戴设备、汽车传感器、人工智能机器人、虚拟现实(VR)和无人机。UFS封装了3D NAND和UFS控制器,提供标准接口。UFS控制器直接管理NAND闪存,包括ECC、磨损均衡、IOPS优化和读取感应。
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    • EMMC16G-IB29-90F01
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: LFBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供了JEDEC eMMC5.1标准的功能,并且向后兼容早期的eMMC标准。它具有所有标准eMMC的优点,同时满足工业级温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
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    • 工作电压: 1.8V~3.3V
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    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供 JEDEC eMMC5.1 特性,支持工业级工作温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
    • 存储容量: 1Tbit
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    • EMMC256-IY29-5B101
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供 JEDEC eMMC5.1 特性,支持工业级工作温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
    • 存储容量: 2Tbit
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    • EMMC64G-IY29-5B101
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston的e·MMC™产品符合JEDEC e·MMC™ 5.1标准。这些设备是一种理想的通用存储解决方案,适用于许多商业和工业应用。在一个集成的封装设备中,e·MMC™结合了三层单元(TLC)NAND闪存和板载e·MMC™控制器,提供标准的行业接口。集成的e·MMC™控制器直接管理NAND闪存媒体,减轻主机处理器的任务,包括闪存介质错误控制、磨损均衡、NAND闪存管理和性能优化。
    • 存储容量: 512Gbit
    • 时钟频率(fc): 200MHz
    • 工作电压: 3.3V~3.6V
    • 工作温度: -40℃~+85℃
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    • EMMC128-IY29-5B101
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供 JEDEC eMMC5.1 特性,支持工业级工作温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
    • 存储容量: 1Tbit
    • 工作电压: 1.7V~3.6V
    • 工作温度: -40℃~+85℃
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    • EMMC32G-IX29-8AD01
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston i-Temp eMMC Flash memory 提供 JEDEC eMMC5.1 特性,支持工业级工作温度范围(-40°C~+85°C),适用于户外、恶劣环境、监控、工厂自动化、交通运输等应用。
    • 存储容量: 256Gbit
    • 工作电压: 3.3V
    • 工作温度: -40℃~+85℃
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    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: WFBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston的e·MMCTM产品符合JEDEC e·MMCTM 5.1标准,结合了三重单元(TLC)NAND闪存和片上e·MMCTM控制器,提供行业标准接口。这些设备适用于许多商业和工业应用。
    • 存储容量: 512Gbit
    • 工作电压: 3.3V
    • 工作温度: -25℃~+85℃
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    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston UFS 3.1 产品遵循 JEDEC UFS 3.1 标准,适用于多种电子设备,包括智能手机、相机、平板电脑、电子玩具、智能家居、可穿戴设备、汽车传感器、人工智能机器人、虚拟现实(VR)、无人驾驶飞行器等需要大容量存储的设备。UFS 包含 3D NAND 和 UFS 控制器,提供标准接口给主机。UFS 控制器直接管理 NAND 闪存,包括 ECC、磨损均衡、IOPS 优化和读取感应。
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    • D1216ECMDXGJDI-U
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-96(7.5x13.5)
    • 描述: Kingston i-Temp DDR3/3L DRAM 是专为嵌入式应用设计的板载 DRAM,提供低电压选项以降低功耗。适用于工业 IoT、机器人和工厂自动化等市场。
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    • UFS128-TX17-GA3A-DK
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston UFS 3.1 产品遵循 JEDEC UFS 3.1 标准,适用于多种电子设备,包括智能手机、相机、平板电脑、电子玩具、智能家居、可穿戴设备、汽车传感器、人工智能机器人、虚拟现实(VR)、无人驾驶飞行器等需要大容量存储的设备。UFS 包含 3D NAND 和 UFS 控制器,提供标准接口给主机。UFS 控制器直接管理 NAND 闪存,包括 ECC、磨损均衡、IOPS 优化和读取感应。
    • 存储容量: 1Tbit
    • 时钟频率(fc): 26MHz
    • 工作电压: 2.4V~2.7V
    • 工作温度: -25℃~+85℃
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    • EMMC08G-ML36-01B00
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: LFBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston的eMMC产品符合JEDEC eMMC 5.1标准。这些设备是许多商业和工业应用的理想通用存储解决方案。在一个集成的封装设备中,eMMC结合了多级单元(MLC)NAND闪存和片上eMMC控制器,直接管理NAND闪存介质,从而减轻主机处理器的任务,包括闪存媒体错误控制、磨损均衡、NAND闪存管理和性能优化。
    • 存储容量: 64Gbit
    • 时钟频率(fc): 200MHz
    • 工作电压: 2.7V~3.6V
    • 工作温度: -25℃~+85℃
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    • 存储容量: 2Tbit
    • 工作温度: -25℃~+85℃
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    • EMMC16G-TB29-70H01
    • 品牌: Kingston(金士顿)
    • 封装: FBGA-153(11.5x13)
    • 描述: Kingston eMMC是一种符合JEDEC eMMC 5.1标准的存储解决方案,将NAND Flash和eMMC控制器封装在一个标准化的封装中,提供标准接口与主机CPU通信。eMMC控制器负责Flash管理,包括ECC、磨损均衡、IOPS优化和读取感知,显著减轻了主机CPU的存储管理负担。适用于智能手机、平板电脑、电子阅读器、智能电视、机顶盒、智能家居设备等多种电子设备。
    • 存储容量: 128Gbit
    • 工作电压: 1.7V~3.6V
    • 工作温度: -40℃~+85℃
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