
Liown(里阳半导体)
进入品牌官网里阳半导体成立于2018年,是一家集功率半导体设计与制造于一体的IDM企业。主要生产保护器件、可控硅和整流二极管等产品。
里阳半导体成立于2018年,是一家集功率半导体设计与制造于一体的IDM企业。主要生产保护器件、可控硅和整流二极管等产品。
描述SMF 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。与 SMA 封装相比,SMF 封装的占位面积缩小了 50%,且具备业内较低的外形高度(1.2mm)。
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描述SMF 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。与 SMA 封装相比,SMF 封装的占位面积缩小了 50%,且具备业内较低的外形高度(1.2mm)。
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描述工控RS485保护
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描述P6SMAJ系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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描述储能BMS
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描述5.0SMDJ系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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描述储能BMS
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描述工控RS485保护
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描述车灯,压力传感器,符合车规AEC-Q101
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描述SMCJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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描述SMCJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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描述网络通讯48V电源,POE,储能BMS
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描述5.0SMDJ系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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描述储能BMS
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描述5.0SMDJ系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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描述LY143DA05UL是一款TVS阵列,采用领先的单片硅技术,可提供快速响应时间和低ESD钳位电压,使该器件成为保护电压敏感高速数据线的理想解决方案。它符合IEC 61000 - 4 - 2(ESD)标准,空气放电±25kV,接触放电±20kV。该器件采用无铅SOT - 143封装。其尺寸小、电容极低且具备高ESD浪涌保护能力,使其成为保护手机、数字视频接口、高速数据端口及许多其他便携式应用的理想选择。
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描述SMCJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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描述SMCJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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