
Qorvo
进入品牌官网Qorvo 产品主要有外太空 汽车 智能手机 可穿戴设备 医疗电子等领域。我们为移动与基础设施提供核心技术及射频 (RF) 解决方案。
Qorvo 产品主要有外太空 汽车 智能手机 可穿戴设备 医疗电子等领域。我们为移动与基础设施提供核心技术及射频 (RF) 解决方案。
描述RF5110G是一款高功率、高增益、高效率的射频功率放大器,采用先进的GaAs HBT工艺制造,适用于GSM手持设备的900MHz频段和标准子频段150MHz至960MHz的通用无线电应用。内部匹配50Ω的RF输入,外部可轻松匹配以获得最佳功率和效率。
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描述TQL9092是一款低噪声、高线性度、平坦增益的射频放大器,采用小型2x2 mm表面贴装封装。它在1.5到3.6 GHz的带宽内提供平坦的增益,典型增益为22.6 dB,噪声系数为0.6 dB,OIP3为+39.5 dBm。
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描述SGL0622Z是一款低噪声、高增益的MMIC低噪声放大器,设计用于单电源低功耗运行,电源电压范围为+2.7V至+3.6V。它具有集成的主动偏置电路,确保在温度和工艺变化下保持稳定的偏置。
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描述SPF5043Z是一款高性能GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器,设计用于50 MHz至4000 MHz的频率范围。内置主动偏置网络提供稳定的电流,适用于各种温度和工艺阈值电压变化。
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描述QPC6324是一款绝缘体上硅(SOI)单刀双掷(SPDT)开关,专为4G/5G无线基础设施应用及其他高性能通信系统而设计。它具备高隔离度、出色的线性度和功率处理能力。RF端口无需隔直电容。该设计为非反射式,在关断状态下,RFX端口端接至50 Ω。QPC6324与+1.8 V逻辑兼容。QPC6324采用符合RoHS标准的紧凑型4x4 mm QFN无引脚表面贴装封装。
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描述TQP7M9102是一款低成本、符合RoHS标准的表面贴装高线性度驱动放大器。这款InGaP/GaAs HBT在广泛的频率范围内提供高性能,具有+44 dBm OIP3和+27.5 dBm P1dB,同时仅消耗135 mA静态电流。所有设备均经过100%的RF和DC测试。
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描述TQP3M9036是一款高性能的射频低噪声放大器,具有高线性度和超低噪声系数,封装尺寸为2x2 mm。它在50-2000 MHz频率范围内工作,具有19.8 dB的增益和+36 dBm的输出IP3,噪声系数为0.45 dB,工作电压为3.3至5 V。
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描述TQP369180是一款通用缓冲放大器,采用低成本表面贴装封装,具有高动态范围。在1.9 GHz频率下,该放大器通常可提供15.0 dB的增益、+29.5 dBm的OIP3和3.6 dB的噪声系数,工作电流为45 mA。该器件性能可靠、质量稳定,在+85℃的安装温度下,平均无故障工作时间(MTTF)超过100年。该器件采用无铅、环保、符合RoHS标准的行业标准SOT - 89封装。TQP369180采用高可靠性的InGaP/GaAs HBT工艺技术,由达林顿对放大器组成。工作时仅需直流隔直电容、偏置电阻和电感式射频扼流圈。这款宽带MMIC放大器可直接应用于各种现有和下一代无线技术,如CDMA、W - CDMA和LTE。此外,TQP369180也适用于直流至6 GHz频率范围内的其他应用。
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描述TQP3M9009是一款高线性度的增益块放大器,采用低成本表面贴装封装。在1.9 GHz时,提供21.8 dB增益,+39.5 dBm OIP3,1.3 dB噪声系数,仅需125 mA电流。该器件采用无铅/环保/RoHS合规的行业标准SOT-89封装。
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描述RFPA5542 是一款三阶段功率放大器 (PA),专为 802.11a/n/ac 应用设计。集成的输入和输出匹配电路大大减少了布局面积、物料清单和制造成本。
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描述RFSW6042是一款低损耗、高隔离度的SP4T开关,优化用于蜂窝基站(CellularBTS)应用。它还非常适合用于CATV和SATV应用。该器件采用紧凑的1.8mmx1.8mm、12引脚QFN封装,无需外部直流阻塞电容器(当不向设备端口施加外部直流时)。
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描述QPL9547 是一种高线性度、超低噪声放大器,封装在小型 2 x 2 mm 表面贴装封装中。在 1.9 GHz 时,放大器通常提供 19.5 dB 增益,+39 dBm OIP3,在 65 mA 偏置设置下,噪声系数为 0.3 dB。LNA 可从单个正电源(3.3 至 5 伏)偏置。
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描述马达驱动 70V,M4内核工业级SOC马达驱动芯片,电动工具、吸尘器、无人机、机器人应用
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描述马达驱动 40V,业界最小封装集成MCU、Gate driver, Mosfet,M0内核工业级SOC马达驱动芯片,电动牙刷,水泵,制氧机M4内核工业级SOC马达驱动芯片,电动工具、吸尘器、无人机应用
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描述QPL9503 是一种扁平增益、高线性度、超低噪声放大器,采用2x2 mm表面贴装封装。LNA 在3到6 GHz 的宽带宽范围内提供2 dB(峰峰值)的增益平坦度。在5.5 GHz时,放大器通常提供21.6 dB的增益,+35.5 dBm OIP3,偏置设置为56 mA,噪声系数为0.95 dB。
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描述AG303-63 是一种通用缓冲放大器,在低成本表面贴装封装中提供高动态范围。在 900 MHz 时,AG303-63 典型提供 20.5 dB 增益、+26 dBm OIP3 和 +14 dBm P1dB。该器件将可靠的性能与一致的质量相结合,以保持超过 1000 年的 MTTF 值,安装温度为 +85°C,并封装在符合 RoHS 标准的无铅/绿色/SOT-363 行业标准 SMT 封装中。AG303-63 由使用高可靠性 InGaP/GaAs HBT 工艺技术的达林顿对放大器组成,仅需要直流阻断电容、偏置电阻和电感性射频扼流圈即可运行。
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描述马达驱动 160V,M5内核工业级SOC马达驱动芯片,带CBC保护,电动工具,无人机,物流车、机器人应用
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描述Qorvo QPF4288A 是一款集成高功率前端模块 (FEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计。紧凑的外形和集成匹配减少了应用中的布局面积。
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描述马达驱动 业界领先的集成600V门驱动,M0内核,M0内核工业级SOC马达驱动芯片,通过Class B 认证,电动工具、变频冰箱、吊扇、洗衣机、物流车应用
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描述NBB-300 是一种可级联的宽带 InGaP/GaAs MMIC 放大器,适用于通用 RF 和微波放大需求。该放大器提供 50Ω 的增益块,基于 HBT 设计,具有灵活性和稳定性。
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