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首页 > 品牌列表 > RF-star(信驰达) >
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深圳市信驰达科技有限公司(RF-star)是一家集合射频模组供应和提供技术支持及整体解决方案的高新技术企业,同时也是美国TI德州仪器公司授予第三方合作伙伴资质的公司。公司引领低功耗射频技术在国内外的推广及应用,与TI、Silicon Labs、Nordic、Realtek、ASR、卓胜微等国内外知名厂商积极合作。公司还可提供建站后台服务。RF-star致力于成为行业知名度和信誉度优秀的无线射频解决方案提供商及低功耗射频模组供应商。
综合排序 价格 库存 销量
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33
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • RF-BM-ND05
  • 品牌: RF-star(信驰达)
  • 封装: SMD
  • 描述: nRF52840低功耗蓝牙射频模块,具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点,Flash 1M/RAM 256KB,采用PCB天线,支持BLE5.3、蓝牙Mesh、 Proprietary、Thread 、Zigbee、ANT 、NFC 、Matter。
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    • RF-BM-2652P2I
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: CC2652P多协议2.4G无线模块,48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器,88 KB RAM,352 KB Flash,发射功率+20 dBm,IPEX/邮票半孔天线,支持Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。
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    • RF-BM-2652P2
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: CC2652P多协议2.4G无线模块,48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器,88 KB RAM,352 KB Flash,发射功率+20 dBm,PCB天线,支持Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。
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    • RF-BM-BG22A3I
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: EFR32BG22C224蓝牙模块,支持BLE5.2串口透传I2C透传主从一体多主多从,具有低功耗、高性能、低成本优势。
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    • RF-BM-BG22A1
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: EFR32BG22C112蓝牙模块,支持BLE5.2串口透传I2C透传主从一体多主多从,具有低功耗、高性能、低成本优势。
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    • RF-BM-BG22C3
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: EFR32BG22C224蓝牙模块,超小尺寸,支持BLE5.2串口透传I2C透传主从一体多主多从,具有低功耗、高性能、低成本优势。
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    • RF-BM-BG22A1I
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: EFR32BG22C112蓝牙模块,支持BLE5.2串口透传I2C透传主从一体多主多从,具有低功耗、高性能、低成本优势。
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    • RSBRS02ABR
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自研芯片蓝牙模块,支持蓝牙5.0串口透传从机,低成本,供货稳定,交期短,国产替代首选。
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    • RF-BM-2652P4
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: CC2652P7多协议2.4G无线模块,48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器,152 KB RAM,704 KB Flash,发射功率+20 dBm,PCB天线,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。
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    • RF-BM-4044B2
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: CC2640低功耗蓝牙模块,PCB天线,支持蓝牙5.0从机透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级,,具有超低功耗,高性能,小尺寸等特点。
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    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: 功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC2652P7多协议2.4G无线模块,48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器,152 KB RAM,704 KB Flash,PCB天线/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。
    • 发射功率: 20dBm
    • 天线形式: 板载PCB天线
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    • RF-BM-2340A2
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD,16.6x11.2mm
    • 描述: RF-BM-2340A2蓝牙模块是基于TI公司CC2340R5芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)模块,具有低功耗、高性能和多协议等特性。模块采用48 MHz ARM Cortex-M0+高性能处理器,512 KB Flash、36 KB RAM,发射功率-20 到+8 dBm可调,提供10个GPIO,模块体积为11.2 mm x16.6 mm,支持BLE 5.3、 Zigbee、 SimpleLink™ TI 15.4-stack、Proprietary systems等多种协议。软件和硬件Pin to Pin兼容我司RF-BM-4044B2和RF-BM-4044B3蓝牙模块,提供蓝牙5.0串口透传固件,既适合用做串口透传模块使用,也适合客户用做主控MCU使用。
    • 最大发射功率: 8dBm
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    • RF-BM-ND05I
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: nRF52840低功耗蓝牙射频模块,具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点,Flash 1M/RAM 256KB,采用IPEX/邮票半孔天线,支持BLE5.3、蓝牙Mesh、 Proprietary、Thread 、Zigbee、ANT 、NFC 、Matter。
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    • RF-BM-4044B4
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: CC2640低功耗蓝牙模块,邮票半孔/陶瓷天线,尺寸为8x8mm,支持蓝牙5.0从机透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级,具有超低功耗,高性能,小尺寸等特点。
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    • RSBRS02AA
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自研芯片蓝牙模块,支持蓝牙5.0串口透传主从一体,低成本,供货稳定、交期短,国产替代首选。
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      ¥13.04
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      ¥12.75
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    • RF-BM-2340B1
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: 功能模块/通信模块-蓝牙模块 TI CC2340R5系列蓝牙模块,48 MHz ARM Cortex -M0+高性能处理器,36 KB RAM,512 KB Flash,支持OAD,全IO引出,PCB天线,尺寸为22.5 x 15.55 x2.1 毫米,-20到+8 dBm发射功率,支持蓝牙5.3 /Zigbee /Simple-Link TI 15.4-Stack和2.4G私有协议,提供蓝牙5.0主从一体标准透传固件,具有高性能 /低功耗,高性价比特点。
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    • 1+: 

      ¥21.72
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      ¥18.14
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      ¥16.01
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    • 广东仓: 34
      江苏仓: 2
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    • RF-BM-2340A2I
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD,15.2x11.2mm
    • 描述: RF-BM-2340A2I蓝牙模块是基于TI公司CC2340R5芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)模块,具有低功耗、高性能和多协议等特性。模块采用48 MHz ARM Cortex-M0+高性能处理器,512 KB Flash、36 KB RAM,发射功率-20 到+8 dBm可调,提供10个GPIO,模块体积为11.2 mm x 15.2 mm,支持BLE 5.3、 Zigbee、 SimpleLink™ TI 15.4-stack、Proprietary systems等多种协议。软件和硬件Pin to Pin兼容我司RF-BM-4044B2和RF-BM-4044B3蓝牙模块,提供蓝牙5.0串口透传固件,既适合用做串口透传模块使用,也适合客户用做主控MCU使用。
    • 最大发射功率: 8dBm
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    • RF-BM-ND06
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: nRF52840全I/O引出蓝牙5.3模块,64 MHz ARM® Cortex®-M4F处理器,256 KB RAM,1 MB Flash,支持BLE 5.3, Proprietary, Thread,Zigbee, ANT, NFC, Matte
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    • 1+: 

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    • RF-BM-2340B1I
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD,22.5x15.5mm
    • 描述: RF-BM-2340B1I蓝牙模块是基于TI公司CC2340R5芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)模块,具有低功耗、高性能和多协议等特性。模块采用48 MHz ARM Cortex-M0+高性能处理器,512 KB Flash、36 KB RAM,发射功率-20 到+8 dBm可调,支持BLE 5.3、 Zigbee、 SimpleLink™ TI 15.4-stack、Proprietary systems等多种协议。模块引出芯片所有IO口,可以使用丰富的通用外设,包括UART、SPI、I2C、定时器、温度传感器、电池电压检测、自带模拟比较器和 12 Bit ADC 模数转换器等。此外,为了满足蓝牙的安全性要求,产品也内置了包括 AES-128 以及 RNG 等安全元素。客户可基于SDK用于二次开发,嵌入完整的应用程序。
    • 最大发射功率: 8dBm
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      ¥17.19
    • 50+: 

      ¥16.91
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    • 广东仓: 0
      江苏仓: 5
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    • RF-BM-2642QB1I
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD,21.5x17mm
    • 描述: RF-BM-2642QB1I是信驰达科技基于美国德州仪器(TI)车规蓝牙芯片 CC2642R-Q1 设计的一款低功耗蓝牙模块, 采用48 MHz Arm Cortex®-M4F处理器,具有352 KB Flash和 88 KB RAM、支持OTA,+5 dBm发射功率,天线支持IPEX外接天线/邮票孔,可以外接天线提高通信距离,支持BLE5.2,提供GPIO、UART、I2S、I2C、SPI、ADC等丰富外设资源,支持AES-128和256位密码加速器,工作温度支持-40℃~ 105℃,符合AEC-Q100汽车规格等级2,提供蓝牙5.0主从一体(一主7从)串口透传固件,稳定透传速率43.5KB/s,睡眠功耗2.49uA,支持固件定制和客户自主开发,适合于汽车电子前装车载领域。
    • 最大发射功率: 5dBm
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      ¥32.33
    • 50+: 

      ¥31.81
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    • 广东仓: 0
      江苏仓: 50
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    • 50个/托盘
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    • RF-BM-4044B3
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: CC2640低功耗蓝牙模块模块,IPEX天线,支持蓝牙5.0从机透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级,具有超低功耗,高性能,小尺寸等特点。
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    • RF-BM-2642B1
    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: CC2642R低功耗蓝牙模块,48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器,88 KB RAM,352 KB Flash,发射功率+5 dBm,支持蓝牙5.0主从一体透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级,具有超低功耗,高性能,小尺寸等特点。
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    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: 功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC1352R芯片Sub-G+2.4G双频段多协议射频模块,48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器,88 KB RAM,352 KB Flash,发射功率+14 dBm @ Sub-1 GHz,+5 dBm @ 2.4 GHz,IPEX/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。
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    • 品牌: RF-star(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: EFR32BG22C224蓝牙模块,支持BLE5.2串口透传I2C透传主从一体多主多从,具有低功耗、高性能、低成本优势。
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    • 封装: SMD
    • 描述: 功能模块/通信模块-WiFi模块 模块是 RF-star 全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块,模块采用乐鑫SoC方案,集成了32位RISC-V单核处理器,主频高达160 MHZ,并包含多种外设:UART、PWM、SPI、I2S、12C、ADC等。模块支持 802.11 b/g/n(2.4GHz)的 Wi-Fi无线标准和蓝牙5.0协议,具有大容量存储空间(FLASH:4MB)、运行空间(SRAM:400KB),支持TCP/UDP透传、MQTT透传固件和客户二次开发。
    • 支持接口: I2C;PWM;SPI;ADC;UART;I2S
    • 频率: 2.4GHz
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