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博流智能是专注于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司。公司以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点,并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在内的无线方案,支持万物相联;在万物互联的基础上,发力解决万物中心的人工智能解决方案,提供包括人脸识别跟踪、语音识别以及多传感器融合等边缘计算。
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  • 型号: BL602C-00-Q2I
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: QFN32(4x4)
  • 描述: wifi+ble combo MCU,no Flash
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  • 型号: BL706S-10-Q2I
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: QFN48(6x6)
  • 描述: 802.15.4 Slim, MCU,内置 8Mb flash,USB接口,ethernet接口,DVP接口
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  • 型号: BL706-IoT-DVK
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: -
  • 描述: BL706-IoT-DVK开发板(32Mb Flash)主要用于评估BL706的BLE和ZigBee,电路板小巧简洁,由最小系统模组和带有USB转串口的底板组成,底板上将大部分GPIO引出,方便用户连接其它外设,底板也包含JTAG接口,方便用户调试程序。
  • 编号:C5122694
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  • 型号: BL702C-10-IoT-DVK
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: -
  • 描述: BL702-IoT-DVK(8Mb Flash)开发板主要用于评估BL702的BLE和ZigBee,电路板小巧简洁,由最小系统模组和带有USB转串口的底板组成,底板上将大部分GPIO引出,方便用户连接其它外设,底板也包含JTAG接口,方便用户调试程序。
  • 编号:C5122693
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  • 型号: BL-HWC-G1
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: -
  • 描述: BL-HWC-G1开发板由两个核心系统构成:BL602硬件系统和BL706硬件系统。BL602(内置12Mb Flash)是一款Wi-Fi+BLE Combo芯片,BL706(内置32Mb Flash)是一款BLE5.0 + Zigbee3.0 Combo芯片。BL-HWC-G1开发板集成这个两个硬件系统,可以应用于电工照明,医疗,门锁等AIoT领域开发。
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  • 型号: BL602L-10-Q2H
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: QFN32(4x4)
  • 描述: wifi+ble combo MCU,内置8Mb 高温 Flash
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  • 型号: BL702C-10-Q2H
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: QFN32(4x4)
  • 描述: BLE+Zigbee, MCU,内置 8Mb 高温 flash
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  • 型号: BL602L-20-Q2H
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: QFN32(4x4)
  • 描述: wifi+ble combo MCU,内置16Mb 高温 Flash
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  • 型号: BL702S-10-Q2I
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: QFN32(4x4)
  • 描述: 802.15.4 Slim, MCU,内置 8Mb flash,USB转串口
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  • 型号: BL604E-20-Q2I
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: QFN40(5x5)
  • 描述: wifi+ble combo MCU,内置16Mb Flash
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  • 型号: BL702C-A0 IoT DVK
  • 品牌: Bouffalo Lab(博流)
  • 封装: -
  • 描述: BL702-IoT-DVK(4Mb Flash)开发板主要用于评估BL702的BLE和USB转串口,电路板小巧简洁,由最小系统模组和带有USB转串口的底板组成,底板上将大部分GPIO引出,方便用户连接其它外设,底板也包含JTAG接口,方便用户调试程序。
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