冠禹半导体是一家技术驱动型的集成电路和功率半导体器件芯片设计公司，由十多位美国/德国/日本等海归技术研发核心人员于2010年在中国台湾注册成立，注册资本一亿新台币，公司总部位于中国台湾新竹科学园区。 冠禹半导体致力于自主知识产权的集成电路和半导体器件的技术研发和产业化，公司已获得20多项发明专利，并有多项自主知识产权的国际原创核心器件技术，多项研发成果在IEEE等国际期刊/国际会议上发表，并被SCI、EI索引。 冠禹半导体主要产品包括电源管理IC，MOSFET，SJ MOS，IGBT，TMBS，GaN FET等，产品广泛应用于汽车电子、智能家居、电机驱动、新能源、家用电器、消费电子、LED照明、网络通信，计算机等市场领域，获得国内外知名公司的认证。 冠禹半导体利用自身技术优势，与国际知名的中国台湾8寸晶圆代工厂和大陆一线封装测试代工厂紧密合作，并在芯片设计，晶圆流片，封装测试，信赖性测试，应用测试等产品实现全过程建立完善的质量管理体系，确保产品的品质卓越和供货稳定。 为了更好的服务中国大陆市场，冠禹半导体陆续在香港，深圳，北京，上海成立分公司或办事处。 冠禹半导体忠诚服务和诚信对待所有客户，重视倾听客户的声音，致力于建立合作共赢的长期协作关系。