
TDD(台冠电子)
进入品牌官网河南台冠电子科技股份有限公司(TDD)成立于2008年7月,经过20多年的发展,已成为半导体整流器件生产领域的佼佼者,每月设备产能可达9.5亿只,其中SMAK封装产品市场占有率达到8%-13%。主要生产硅整流二极管、快速恢复二极管、肖特基二极管、桥式整流器、迷你桥、塑封二极管和大功率整流管等。
河南台冠电子科技股份有限公司(TDD)成立于2008年7月,经过20多年的发展,已成为半导体整流器件生产领域的佼佼者,每月设备产能可达9.5亿只,其中SMAK封装产品市场占有率达到8%-13%。主要生产硅整流二极管、快速恢复二极管、肖特基二极管、桥式整流器、迷你桥、塑封二极管和大功率整流管等。
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描述正向浪涌电流(Ifsm):25A 工作温度(最小值): -55℃ (Tj) 工作温度(最大值):+150℃ (Tj)
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