
Sencoch(芯感智)
进入品牌官网无锡芯感智半导体有限公司是国内领先的芯片设计高科技企业,专注于MEMS传感器的设计研发。主要生产各类传感器,包括压力、红外、流量、气体、转速和温度传感器,并提供传感器算法及物联网平台设计服务。
无锡芯感智半导体有限公司是国内领先的芯片设计高科技企业,专注于MEMS传感器的设计研发。主要生产各类传感器,包括压力、红外、流量、气体、转速和温度传感器,并提供传感器算法及物联网平台设计服务。
描述GZP131型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
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5000个/圆盘
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近期成交19单
描述GZP6816D是一款具有高精度和低电流消耗的小型化数字式气体压力传感器,兼具压力和温度测量两种特点。内部信号处理器将压力和温度传感器的输出分别转换为24位、16位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数,在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度值,传感器测量和校准系数可通过串行I²C接口获得。
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10000个/圆盘
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近期成交100单+
描述GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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27个/管
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描述贴片表压,-100~100kPa,mV输出
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描述贴片表压,-40~40kPa,mV输出
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400个/圆盘
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描述插件表压,-40~40kPa,mV输出
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描述GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式,PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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38个/管
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近期成交5单
45个/托盘
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描述GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式,内部集成了高精度 ADC 芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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70个/管
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近期成交4单
描述GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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58个/管
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近期成交2单
描述GZP160 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
70个/管
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近期成交8单
描述GZP6832A 型压力传感器采用 SOP8 封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。该传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、工业检测、汽车电子等领域。
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70个/管
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近期成交4单
描述GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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58个/管
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近期成交4单
描述GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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58个/管
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近期成交4单
描述GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式,内部集成了高精度ADC芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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70个/管
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近期成交11单
描述GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式,内部集成了高精度ADC芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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70个/管
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描述GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,同时内部集成了 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SOIC-16 封装形式,尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗保健、工业检测、运动健身器材等领域。
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47个/管
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近期成交4单
描述GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式,内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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45个/托盘
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近期成交2单
描述GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式,内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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45个/托盘
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近期成交2单
描述插件表压,-100~200kPa,mV输出
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近期成交7单
描述贴片表压,-100~1000kPa,mV输出
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70个/管
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近期成交15单
描述GZP6888A型压力传感器采用SMD封装形式,集成了压力敏感芯片和汽车级数字调理芯片,对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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67个/管
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近期成交1单
描述GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式,PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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38个/管
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近期成交4单
描述GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,同时内部集成了 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SOIC-16 封装形式,尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗保健、工业检测、运动健身器材等领域。
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47个/管
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近期成交4单
描述GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式,内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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45个/托盘
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近期成交1单
描述GZP6897A型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电压信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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45个/管
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近期成交1单
描述GZP6897A型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电压信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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45个/管
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近期成交2单
描述GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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近期成交3单
描述GZP170型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
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100个/管
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近期成交2单
描述GZP195型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿,产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。
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