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深圳模微半导体有限公司致力研发高安商用物联网安全芯片与安全IP产品,依托国内顶尖的IOT芯片与安全算法研发团队、模微半导体采用自主创新的IP高集 成重构技术,对芯片产品进行高度优化,配合强大的产品能力与供应链资源,为客户提供更贴合市场需求的差异化定制方案和产品。模微半导体广泛应用 于物联网设备安全,耗材和配件认证,5G高速实时安全通信,区块链设备安全等。
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型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • MOD208-DMCF-R
  • 品牌: MODSEMI(模微半导体)
  • 封装: UDFN-8-EP(2x3)
  • 描述: 密码算法 SHA256 功能 设备认证,密钥存储,唯一ID 接口 I2C 应用 防抄板、PCBID保护、IP保护,固件保护、配件与模组保护
  • 加密算法: SHA-256
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    • MOD8ID-DMCF-R
    • 品牌: MODSEMI(模微半导体)
    • 封装: UDFN-8-EP(2x3)
    • 描述: 密码算法 ECC,AES,SHA256 功能 通讯加密,唯一ID,ECDSA认证,支持TLS,密钥存储,安全启动,支持低电压 接口 I2C 应用 物联网节点加密保护、配件和外围设备安全认证、安全启动或下载、IP保护、墨盒与耗材验证、传感器保护、医疗耗材保护、安全访问控制、算法与模组保护
    • 加密算法: AES;SHA-256;ECC
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    • MOD208-SHCF-U
    • 品牌: MODSEMI(模微半导体)
    • 封装: SOP-8
    • 描述: 密码算法 SHA256 功能 设备认证,密钥存储,唯一ID 接口 I2C 应用 防抄板、PCBID保护、IP保护,固件保护、配件与模组保护
    • 加密算法: SHA-256
    • 接口: I2C
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    • 加密算法: AES;SHA-256;ECC
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    • MOD8ID-SHCF-U
    • 品牌: MODSEMI(模微半导体)
    • 封装: SOP-8
    • 描述: 密码算法 ECC,AES,SHA256 功能 通讯加密,唯一ID,ECDSA认证,支持TLS,密钥存储,安全启动,支持低电压 接口 I2C 应用 物联网节点加密保护、配件和外围设备安全认证、安全启动或下载、IP保护、墨盒与耗材验证、传感器保护、医疗耗材保护、安全访问控制、算法与模组保护
    • 加密算法: AES;SHA-256;ECC
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