LATTICE(莱迪思)

ICE40UP5K-SG48I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

QFN-48-EP(7x7)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C2678152

逻辑单元数

5280

逻辑阵列块数量

660

内嵌式块RAM(eRAM)

1171456bit

工作温度

-40℃~+100℃

LCMXO2-1200HC-6TG100I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-100(14x14)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521813

逻辑单元数

1280

逻辑阵列块数量

160

内嵌式块RAM(eRAM)

65536bit

工作温度

-40℃~+100℃

LCMXO2-256HC-6SG32C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

QFN-32-EP(5x5)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1551166

逻辑单元数

256

逻辑阵列块数量

32

工作温度

0℃~+85℃

LCMXO2-1200HC-4TG100I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-100(14x14)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521611

逻辑单元数

1280

逻辑阵列块数量

160

内嵌式块RAM(eRAM)

65536bit

工作温度

-40℃~+100℃

LFE5U-12F-6BG256C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

CABGA-256

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521852

逻辑单元数

12000

逻辑阵列块数量

3000

内嵌式块RAM(eRAM)

589824bit

工作温度

0℃~+85℃

LCMXO2-640HC-4SG48I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

HVQFN-48-EP(7x7)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1551180

LFE5U-25F-6BG256I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

BGA-256

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C5272996

逻辑单元数

24000

逻辑阵列块数量

6000

内嵌式块RAM(eRAM)

1032192bit

工作温度

-40℃~+100℃

LFE5U-25F-6BG256C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

CABGA-256

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521614

逻辑单元数

24000

逻辑阵列块数量

6000

内嵌式块RAM(eRAM)

1032192bit

工作温度

0℃~+85℃

LCMXO256C-3TN100C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-100(14x14)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521848

逻辑单元数

256

逻辑阵列块数量

32

工作温度

0℃~+85℃

描述MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化，如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性，使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括： 非易失性，无限可重配置 ：微秒级上电启动，无需外部配置存储器，卓越的设计安全性，毫秒级基于SRAM的逻辑重配置，并支持非易失性存储器的后台编程。 睡眠模式 ：允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) ：系统运行时进行现场逻辑更新。 高I/O与逻辑密度 ：范围从256到2280个LUT4s，73到271个I/O，以及广泛的封装选项。支持密度迁移，且封装符合无铅/RoHS标准。 嵌入式块RAM ：高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM，配备专用FIFO控制逻辑。 灵活的I/O缓冲区 ：可编程sysIO 缓冲区支持多种接口，包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs ：每个器件最多两个模拟PLL，支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描 和 IEEE 1532兼容的系统内编程 。 板载振荡器 及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列，某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列，EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘，分为多个Bank，并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成，这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice，每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作：逻辑、波纹、RAM和ROM，从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段，PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟，这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持，能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器，具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为：正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组，在较大的器件中具有增强的I/O能力，包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准，包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。

LCMXO3LF-2100C-5BG256C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

CABGA-256

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1552076

逻辑单元数

2112

逻辑阵列块数量

264

内嵌式块RAM(eRAM)

75776bit

工作温度

0℃~+85℃

LCMXO2-4000HC-4TG144C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-144(20x20)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521625

逻辑单元数

4320

逻辑阵列块数量

540

内嵌式块RAM(eRAM)

94208bit

工作温度

0℃~+85℃

SII9533CNUC

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

QFN-88-EP(10x10)

类目

视频接口芯片

编号

C369575

LCMXO2-2000HC-4TG100C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-100(14x14)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521632

逻辑单元数

2112

逻辑阵列块数量

264

内嵌式块RAM(eRAM)

75776bit

工作温度

0℃~+85℃

LCMXO2-2000HC-4TG100I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-100(14x14)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521620

逻辑单元数

2112

逻辑阵列块数量

264

内嵌式块RAM(eRAM)

75776bit

工作温度

-40℃~+100℃

LFE5U-45F-6BG256C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

CABGA-256

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1550834

逻辑单元数

44000

逻辑阵列块数量

11000

内嵌式块RAM(eRAM)

1990656bit

工作温度

0℃~+85℃

LCMXO2-7000HC-4TG144C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-144(20x20)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C7296622

LCMXO2-256HC-4TG100C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-100(14x14)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521834

逻辑单元数

256

逻辑阵列块数量

32

工作温度

0℃~+85℃

LCMXO2-1200HC-4TG144I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-144(20x20)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521629

逻辑单元数

1280

逻辑阵列块数量

160

内嵌式块RAM(eRAM)

65536bit

工作温度

-40℃~+100℃

LCMXO2-1200HC-4MG132C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

CSPBGA-132

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521973

逻辑单元数

1280

逻辑阵列块数量

160

内嵌式块RAM(eRAM)

65536bit

工作温度

0℃~+85℃

LFE3-17EA-6FTN256C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

BGA-256(17x17)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C962884

逻辑单元数

17000

逻辑阵列块数量

2125

内嵌式块RAM(eRAM)

716800bit

工作温度

0℃~+85℃

描述LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

LC4032V-75TN48C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

LQFP-48(7x7)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1519016

类型

其它PLD

工作电压(VCCIO)

3V~3.6V

逻辑阵列块数量

2

工作温度

0℃~+90℃

描述Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

LCMXO2-256HC-4SG32I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

QFN-32-EP(5x5)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1519045

逻辑单元数

256

逻辑阵列块数量

32

工作温度

-40℃~+100℃

LC4032V-75TN48I

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

TQFP-48(7x7)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C3292473

类型

其它PLD

工作电压(VCCIO)

3V~3.6V

逻辑阵列块数量

2

工作温度

-40℃~+105℃

描述Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

LCMXO2-1200HC-6SG32C

品牌

LATTICE(莱迪思)

封装

QFNS-32(5x5)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1551201

逻辑单元数

1280

逻辑阵列块数量

160

内嵌式块RAM(eRAM)

65536bit

工作温度

0℃~+85℃