
LATTICE(莱迪思)
进入品牌官网LATTICE(莱迪思)成立于1983年,是一家专注于低功耗、小尺寸FPGA(现场可编程门阵列)解决方案的领先供应商。主要生产FPGA芯片及相关开发工具。
LATTICE(莱迪思)成立于1983年,是一家专注于低功耗、小尺寸FPGA(现场可编程门阵列)解决方案的领先供应商。主要生产FPGA芯片及相关开发工具。
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描述MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化,如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性,使用查找表(LUT)和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术,这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括: 非易失性,无限可重配置 :微秒级上电启动,无需外部配置存储器,卓越的设计安全性,毫秒级基于SRAM的逻辑重配置,并支持非易失性存储器的后台编程。 睡眠模式 :允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) :系统运行时进行现场逻辑更新。 高I/O与逻辑密度 :范围从256到2280个LUT4s,73到271个I/O,以及广泛的封装选项。支持密度迁移,且封装符合无铅/RoHS标准。 嵌入式块RAM :高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM,配备专用FIFO控制逻辑。 灵活的I/O缓冲区 :可编程sysIO 缓冲区支持多种接口,包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs :每个器件最多两个模拟PLL,支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描 和 IEEE 1532兼容的系统内编程 。 板载振荡器 及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列,某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列,EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘,分为多个Bank,并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成,这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice,每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作:逻辑、波纹、RAM和ROM,从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段,PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟,这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持,能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器,具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为:正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组,在较大的器件中具有增强的I/O能力,包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准,包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。
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描述XP2器件将基于查找表(LUT)的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合,形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。 XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化,兼顾高性能和低成本。 XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环(PLL)、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。 Diamond 设计软件允许使用 XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。 XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在 XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序,并将其回注到设计中进行时序验证。 为 XP2系列提供许多预先设计的知识产权(IP) CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块,设计人员可以专注于设计的独特方面,从而提高他们的生产力。
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