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XRADIOTECH(芯之联)

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广州芯之联科技有限公司成立于2019年04月08日,是一家专业从事物联网芯片研发、设计、销售于一体的高新技术企业,主要产品包括无线连接芯片,提供wifi、bt无线产品。 公司秉承“自主创新、技术领先”的战略,以市场和研发创新为主导,在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研,已积累了一定的技术基础和研发团队实力;同时加强自主知识产权的保护,申请各类知识产权5项,其中集成电路布图设计4项,软件著作权1项;产品广泛应用于平板、OTT、无人机、物联网、智能家居等众多领域。 未来,广州芯之联将根据自身的优势和特点,坚持贯彻技术引导、管理提升、广泛合作、业务国际化等策略,全面提高自身技术创新、集成整合能力,逐步成为国内领先、国际知名的无线连接芯片主流供应商。

  • 类目
    • 无线收发芯片
  • 封装
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XR829
XR829
品牌
XRADIOTECH(芯之联)
封装
-
类目
无线收发芯片
编号
C5365287

描述2.4GHz WiFi and Bluetooth chips

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