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北京芯联创展电子技术股份有限公司是物联网领域的专业RFID技术服务商,核心团队全部在RFID及物联网领域具有十五年以上的行业经验。自2005年公司团队成立以来,芯联创展面向物流供应链管理、资产管理、生产制造管理、防伪追溯管理、人员管理、车辆管理以及嵌入式应用产品等多个领域和方向的客户提供全球领先的RFID产品和全面的解决方案。芯联创展在北京(公司总部)、上海、深圳(硬件研发及制造)等多个城市拥有业内资深的超高频RFID技术应用咨询及产品团队,可以帮助希望通过RFID技术来实现数据采集需求的客户规划和实现最适合其需求的产品解决方案。十几年的聚焦沉淀让芯联创展的品牌已经在超高频RFID行业里成为了一面旗帜。 芯联创展同时是全球范围内的RFID芯片领军企业——美国英频杰公司(IMPINJ INC.)的全球金牌合作伙伴,多年来一直和英频杰公司紧密合作,面向全球客户提供基于英频杰射频芯片的超高频RFID产品。 RFID作为物联网核心基础数据采集的一种技术手段,是在目前的市场上被最大规模使用的可以用来标识物品身份及实时状态的无源数据采集、传输的通讯技术,正在工业及民用的各个行业中体现出其越来越大的价值。在芯联创展公司成立的这十几年的时间里,公司为全球数千家的客户提供全面的超高频RFID产品和服务,特别是超高频RFID模块、超高频RFID读写器及相应的设备主板、读写器天线以及相关的一些异形RFID标签等产品。芯联创展公司的核心产品均为自主研发,并且申请获得了包括发明专利在内的多项自主知识产权。由于不同行业,不同场景,不同应用方向会对读写器产品、读写器天线产品、标签产品提出非常复杂的各种不同的需求,芯联创展通过提供读写器模块的产品矩阵以及开发公板的产品矩阵可以帮助到那些想在自己的一些设备中快速并且低成本的实现超高频RFID功能的行业客户实现他们的需求。RFID技术能用但是不好用的特性一度妨碍了整个行业的快速发展,让超高频RFID技术在客户的产品和项目中越来越好用和性价比更高的实用是芯联创展为之不懈努力的一个方向。 芯联创展在2013年通过ISO9001:2008质量体系认证,2019年通过ISO9001:2015认证。公司在2016年挂牌新三板,股票代码为836205。芯联创展是2019年中关村创业领军人才评定企业,北京市专精特新小巨人企业,中关村瞪羚企业,国家级高新技术企业,中关村高新技术企业。至今芯联创展已拥有无线射频技术以及物联网领域的数十项自主知识产权,包括3项发明专利及多项实用新型专利等。
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型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • SIM7200
  • 品牌: SILION(芯联创展)
  • 封装: -
  • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持四路射频输出,最大功率33dBM,采用SMA接头,模块搭载的E710芯片-86dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率
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    • SLD1090
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: SLD1090是一款方便射频模块测试和组装整机的接口板。板子USB(TYPE-A接口)、RS232、RS485、TCP/IP通信接口,另可选配4G(全网通)、WIFI、POE供电等,驱动能力强,可以直接驱动指示灯、报警器等外设。结构紧凑、方便安装、性能稳定,适合各种工业应用场景。
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    • SIM3600
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率27dBM,模块采用SMD封装,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率
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    • SIM7500
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率30dBM,模块采用SMD封装,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率,模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率
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    • SIM7400
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持十六路射频输出,最大功率33dBM,采用SMA接头,模块搭载的E710芯片-84dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率
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    • SLD6010
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: SLD6010是一款方便射频模块测试和组装整机的调试板。可使用USB(TYPE-C接口)进行调试。板子小巧灵活,结构紧凑、方便安装、性能稳定,适合各种工业应用场合。
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    • SIM3200
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持四路射频输出,最大功率33dBM,采用SMA接头,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率
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    • SLD1010
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: SLD1010是一款方便射频模块测试和组装整机的接口板。板子USB(TYPE-C接口)、RS232、TCP/IP通信接口,驱动能力强,可以直接驱动指示灯、报警器等外设。结构紧凑、方便安装、性能稳定,适合各种工业应用场景。
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    • SIM3600V3
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率27dBM,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率
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    • SIM7100
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率33dBM,采用MMCX接头,模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率
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    • SIM7300
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持八路射频输出,最大功率33dBM,采用SMA接头,模块搭载的E710芯片-86dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率
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    • SLD6020
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: SLD6020是一款方便射频模块测试和组装整机的调试板。可使用RS232进行调试。板子小巧灵活,结构紧凑、方便安装、性能稳定,适合各种工业应用场合。
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    • SIM3100
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率33dBM,采用MMCX接头,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率
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    • SQM5400
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于国产射频芯片MagicRF M100研发的超高频单口读写模块,最大功率27dBM,灵敏度<-55dBm,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率
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    • SIM3500
    • 品牌: SILION(芯联创展)
    • 封装: -
    • 描述: 基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块,支持单路射频输出,最大功率30dBM,模块采用SMD封装,可以实现快速上机SMT贴片,提高企业生产管理效率,模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率
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