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深圳市晶台股份有限公司是专业从事半导体器件、LED显示器件和LED照明灯具及系统研发生产销售的国家高新技术企业。以光电产业的深厚实力，整合专业研发、业务及市场团队，以客户需求为导向，致力成为全球领先的光电半导体企业。 公司的技术与产品涵盖了众多领域，基于公司在光电器件封装领域的实力积累，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如光电显示领域MLED微间距显示技术和LED照明和大屏显示技术，服务全球1000+客户覆盖近10000+LED应用项目，其中包含全球顶级盛会如：里约奥运会、北京冬奥会、卡塔尔世界杯、杭州亚运会等。 在半导体器件领域涵盖光电晶体管、施密特触发器、可控硅光耦、高速隔离运放光耦、PhotoMos SSR光耦、IGBT隔离驱动、IPM接口隔离高速光耦及线性光耦等类别，为新能源汽车、储能逆变变频、伺服工控、工业控制、5G通讯、电力电网、家电安防等各个行业提供产品服务。
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KL3023S1-TA
  • KL3023S1-TA
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: SMD-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流5MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，SMD6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），S1TA-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
  • 负载电压: 400V
  • 工作温度: -55℃~+100℃

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KL3083
  • KL3083
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流5MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：800V，Max断态峰值电流500nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
  • 负载电压: 800V
  • 工作温度: -55℃~+100℃

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KL3032
  • KL3032
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流10MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：250V，Max断态峰值电流100nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
  • 负载电压: 250V
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KL3081M
  • KL3081M
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：800V，Max断态峰值电流500nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），M脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
  • 负载电压: 800V
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KL3052
  • KL3052
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流10MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：600V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
  • 负载电压: 600V
  • 工作温度: -55℃~+100℃

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KL3021S1-TA
  • KL3021S1-TA
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: SMD-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，SMD6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），S1TA-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
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KL3052S1-TA
  • KL3052S1-TA
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: SMD-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流10MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：600V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，SMD6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），S1TA-铜线
  • 正向电压: 1.5V
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KL8171
  • KL8171
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-4
  • 描述: 晶体管光耦（DC)，电流传输比100~350%，正向电压1.2V,反向电流10uA，Min击穿电压70V，Max暗电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率170mW，工作温度-30~+100℃，DIP4（尺寸6.5*4.59*3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.2V
  • 隔离电压(rms): 5kV
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晶体管光耦(DC),电流传输比130~260%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间3us,下降时间5us,工作温度-55~+110℃,DIP4(尺寸6.5*4.59*3.5mm),M脚-铜线

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  • KL851
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-4
  • 描述: 晶体管光耦（DC)，电流传输比50~600%，正向电压1.2V,反向电流10uA，Min击穿电压350V，Max暗电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率200mW，上升时间4us，下降时间5us，工作温度-55~+110℃，DIP4（尺寸6.5x4.59x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.2V
  • 隔离电压(rms): 5kV
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KL3061
  • KL3061
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：600V，Max断态峰值电流500nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
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KL3051
  • KL3051
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：600V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
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KL3041
  • KL3041
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
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KL3010
  • KL3010
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA， 正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：250V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
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KL3020
  • KL3020
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流30MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
  • 正向电压: 1.5V
  • 隔离电压(rms): 5kV
  • 负载电压: 400V
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KL3022
  • KL3022
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流10MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • KL3023
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流5MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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KL3053
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流5MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：600V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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KL3042
  • KL3042
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流10MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流5MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流10MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：800V，Max断态峰值电流500nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流10MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：250V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：400V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：250V，Max断态峰值电流100nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流15MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：800V，Max断态峰值电流500nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流5MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：250V，Max断态峰值电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率330mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流5MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：250V，Max断态峰值电流100nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流10MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：600V，Max断态峰值电流500nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-6
  • 描述: 可控硅光耦，触发电流5MA，正向电压1.5V,反向电流10uA，Min断态输出端电压：600V，Max断态峰值电流500nA，抑制电压20V，隔离电压5000V，总消耗功率300mW，工作温度-55~+100℃，DIP6（尺寸7.1x6.48x3.5mm），直脚-铜线
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KL817S1-C-TU-F
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  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: SMD-4
  • 描述: 晶体管光耦（DC)，电流传输比200~400%，正向电压1.2V,反向电流10uA，Min击穿电压80V，Max暗电流100nA，隔离电压5000V，总消耗功率200mW，上升时间4us，下降时间3us，工作温度-55~+110℃，SMD4（尺寸6.5*4.59*3.5mm），S1TU-铁线
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