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深圳市晶台股份有限公司是专业从事半导体器件、LED显示器件和LED照明灯具及系统研发生产销售的国家高新技术企业。以光电产业的深厚实力,整合专业研发、业务及市场团队,以客户需求为导向,致力成为全球领先的光电半导体企业。 公司的技术与产品涵盖了众多领域,基于公司在光电器件封装领域的实力积累,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如光电显示领域MLED微间距显示技术和LED照明和大屏显示技术,服务全球1000+客户覆盖近10000+LED应用项目,其中包含全球顶级盛会如:里约奥运会、北京冬奥会、卡塔尔世界杯、杭州亚运会等。 在半导体器件领域涵盖光电晶体管、施密特触发器、可控硅光耦、高速隔离运放光耦、PhotoMos SSR光耦、IGBT隔离驱动、IPM接口隔离高速光耦及线性光耦等类别,为新能源汽车、储能逆变变频、伺服工控、工业控制、5G通讯、电力电网、家电安防等各个行业提供产品服务。
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243
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
  • KL851
  • 品牌: Kinglight(晶台)
  • 封装: DIP-4
  • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比50~600%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压350V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间4us,下降时间5us,工作温度-55~+110℃,DIP4(尺寸6.5x4.59x3.5mm),直脚-铜线
  • 正向电压: 1.2V
  • 隔离电压(rms): 5kV
  • 上升时间: 4us
  • 下降时间: 5us
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    • KL357-D-TA
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SOP-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比300~600%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压3750V,总消耗功率200mW,上升时间3us,下降时间4us,工作温度-55~+110℃,SOP4(尺寸4.4x4.0x2.0mm),TA-铜线
    • 正向电压: 1.2V
    • 隔离电压(rms): 3.75kV
    • 上升时间: 3us
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    • KL3053M
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流5MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),M脚-铜线
    • 正向电压: 1.5V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 负载电压: 600V
    • 工作温度: -55℃~+100℃
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    • KL3081M
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:800V,Max断态峰值电流500nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),M脚-铜线
    • 正向电压: 1.5V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 负载电压: 800V
    • 工作温度: -55℃~+100℃
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      ¥1.0523
    • 520+: 

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    • 2470+: 

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    • KL354N-B-TA
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SOP-4
    • 描述: 晶体管光耦(AC),电流传输比80~300%,正/反向电压1.2V,正/反向电流20uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压3750V,总消耗功率200mW,工作温度-55~+100℃,SOP4(尺寸4.4x4.0x2.0mm),TA-铜线
    • 正向电压: 1.2V
    • 隔离电压(rms): 3.75kV
    • 上升时间: 18us
    • 下降时间: 18us
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    • KL817-C-F
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比200~400%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间4us,下降时间3us,工作温度-55~+110℃,DIP4(尺寸6.5x4.59x3.5mm),直脚-铁线
    • 正向电压: 1.2V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 上升时间: 4us
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    • KL851M
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比50~600%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压350V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间4us,下降时间5us,工作温度-55~+110℃,DIP4(尺寸6.5x4.59x3.5mm),M脚-铜线
    • 正向电压: 1.2V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 上升时间: 4us
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    • KL3023S1-TA
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SMD-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流5MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:400V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,SMD6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),S1TA-铜线
    • 正向电压: 1.5V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 负载电压: 400V
    • 工作温度: -55℃~+100℃
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    • 圆盘
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    • KL817M-C-F
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比200~400%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间4us,下降时间3us,工作温度-55~+110℃,DIP4(尺寸6.5*4.59*3.5mm),M脚-铁线
    • 正向电压: 1.2V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 上升时间: 4us
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      江苏仓: 2340
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    • KL3081
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:800V,Max断态峰值电流500nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
    • 正向电压: 1.5V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 负载电压: 800V
    • 工作温度: -55℃~+100℃
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    • 5+: 

      ¥1.4885
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      江苏仓: 1615
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    • KL851S1-TU
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SMD-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比50~600%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压350V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间4us,下降时间5us,工作温度-55~+110℃,SMD4(尺寸6.5x4.59x3.5mm),S1TU-铜线
    • 正向电压: 1.2V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 上升时间: 4us
    • 下降时间: 5us
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      ¥1.1354
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      ¥0.82
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      江苏仓: 1495
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    • 圆盘
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    • KL817-B-F
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比130~260%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间4us,下降时间3us,工作温度-55~+110℃,DIP4(尺寸6.5x4.59x3.5mm),直脚-铁线
    • 正向电压: 1.2V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 上升时间: 4us
    • 下降时间: 3us
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    • 20+: 

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      ¥0.162
    • 2000+: 

      ¥0.144
    • 10000+: 

      ¥0.1284
    • 20000+: 

      ¥0.12
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    • KL3041
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:400V,Max断态峰值电流100nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
    • 正向电压: 1.5V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 负载电压: 400V
    • 工作温度: -55℃~+100℃
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    • 130+: 

      ¥0.9693
    • 520+: 

      ¥0.812
    • 2470+: 

      ¥0.742
    • 5005+: 

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    • KL3082
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流10MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:800V,Max断态峰值电流500nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
    • 正向电压: 1.5V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 负载电压: 800V
    • 工作温度: -55℃~+100℃
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      ¥1.4885
    • 50+: 

      ¥1.1735
    • 130+: 

      ¥1.0385
    • 520+: 

      ¥0.87
    • 2470+: 

      ¥0.795
    • 5005+: 

      ¥0.75
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    • 广东仓: 0
      江苏仓: 1620
    • 65个/管
    • 总额: ¥0
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    • 近期成交1单
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    • KL3062
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流10MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流500nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
    • 正向电压: 1.5V
    • 隔离电压(rms): 5kV
    • 负载电压: 600V
    • 工作温度: -55℃~+100℃
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    • 5+: 

      ¥1.4488
    • 50+: 

      ¥1.1422
    • 130+: 

      ¥1.0108
    • 520+: 

      ¥0.8468
    • 2470+: 

      ¥0.7738
    • 5005+: 

      ¥0.73
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    • 广东仓: 0
      江苏仓: 1620
    • 65个/管
    • 总额: ¥0
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    • KL3061
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流500nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
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    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流10MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
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    • KL3051
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
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    • KL3063
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流5MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流500nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
    • 正向电压: 1.5V
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    • KL3083
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流5MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:800V,Max断态峰值电流500nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
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    • KL3021
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:400V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
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    • KL817S1-B-TU
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SMD-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比130~260%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间4us,下降时间3us,工作温度-55~+110℃,SMD4(尺寸6.5*4.59*3.5mm),S1TU-铜线
    • 正向电压: 1.2V
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    • KL2501S1-K-TU
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SMD-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比300~600%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间3us,下降时间5us,工作温度-55~+110℃,SMD4(尺寸6.5x4.59x3.5mm),S1TU-铜线
    • 正向电压: 1.2V
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    • KL3081S1-TA
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SMD-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:800V,Max断态峰值电流500nA,抑制电压20V,隔离电压5000V,总消耗功率300mW,工作温度-55~+100℃,SMD6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),S1TA-铜线
    • 正向电压: 1.5V
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    • KL3051S1-TA
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SMD-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,SMD6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),S1TA-铜线
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    • KL3052S1-TA
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SMD-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流10MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,SMD6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),S1TA-铜线
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    • KL3021S1-TA
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: SMD-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流15MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:400V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,SMD6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),S1TA-铜线
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    • KL817-C
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比200~400%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率200mW,上升时间4us,下降时间3us,工作温度-55~+110℃,DIP4(尺寸6.5*4.59*3.5mm),直脚-铜线
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    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-4
    • 描述: 晶体管光耦(DC),电流传输比100~350%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压70V,Max暗电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率170mW,工作温度-30~+100℃,DIP4(尺寸6.5*4.59*3.5mm),直脚-铜线
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    • KL3020
    • 品牌: Kinglight(晶台)
    • 封装: DIP-6
    • 描述: 可控硅光耦,触发电流30MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:400V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),直脚-铜线
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