
HYNIX(海力士)
进入品牌官网海力士(Hynix)源于韩国,原名现代内存,2001年更名为海力士半导体。品牌成立于1983年,1996年在韩国上市,1999年收购LG半导体后从现代集团分离出来,并于2004年成为专业的存储器制造商。目前,海力士是世界第二大DRAM制造商,主要生产DRAM和NAND Flash。
海力士(Hynix)源于韩国,原名现代内存,2001年更名为海力士半导体。品牌成立于1983年,1996年在韩国上市,1999年收购LG半导体后从现代集团分离出来,并于2004年成为专业的存储器制造商。目前,海力士是世界第二大DRAM制造商,主要生产DRAM和NAND Flash。
描述e-NAND由NAND闪存和MMC控制器组成。e-NAND内置智能控制器,可管理接口协议、损耗均衡、坏块管理、垃圾回收和纠错码(ECC)。e-NAND可保护数据内容,防止主机突然断电故障
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描述H5AN4G6NBJR-XXC 是一款4Gb DDR4 SDRAM,适用于主内存,支持高带宽操作。该器件具有1.2V供电电压,支持多种时钟频率,包括1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 2933, 3200 MHz。
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描述H5TQ4G83EFR-xxC、H5TQ4G63EFR-xxC、H5TQ4G83EFR-xxI、H5TQ4G63EFR-xxI、H5TQ4G83EFR-xxL、H5TQ4G63EFR-xxL、H5TQ4G83EFR-xxJ、H5TQ4G63EFR-xxJ、H5TQ4G83EFR-xxK和H5TQ4G63EFR-xxK是一款4,294,967,296位的CMOS双倍数据速率III(DDR3)同步动态随机存取存储器(DRAM),非常适合需要高存储密度和高带宽的主存储器应用。4Gb DDR3 SDRAM可实现完全同步操作,其参考时钟的上升沿和下降沿。所有地址和控制输入在CK的上升沿(CK的下降沿)锁存,而数据、数据选通和写数据掩码输入则在时钟的上升沿和下降沿进行采样
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描述H5TC4G83EFR-xxA(I,L,J,K), H5TQC4G63EFR-xxA(I,L,J,K) 均为 4Gb 低功耗双倍数据速率III (DDR3L) 同步DRAM,非常适合需要大内存密度、高带宽和低功耗运行(电压为1.35V)的主内存应用。SK Hynix DDR3L SDRAM 在不进行任何更改的情况下,与基于1.5V的DDR3环境向后兼容。SK Hynix 4Gb DDR3L SDRAM 提供完全同步操作,参考时钟的上升沿和下降沿。所有地址和控制输入都在时钟的上升沿(时钟的下降沿)上锁存,数据、数据选通和写数据掩码输入则在时钟的上升沿和下降沿上采样。数据路径内部经过流水线处理,并预取8位以实现非常高的带宽。
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描述H5ANAG4NCJR-xxC、H5ANAG8NCJR-xxC、H5ANAG6NCJR-xxC 是 16Gb 的互补金属氧化物半导体(CMOS)双倍数据速率 IV(DDR4)同步动态随机存取存储器(DRAM),非常适合需要高存储密度和高带宽的主存储器应用。16Gb DDR4 SDRAM 提供完全同步操作,参考时钟的上升沿和下降沿。所有地址和控制输入在 CK 的上升沿(CK 的下降沿)锁存,而数据、数据选通和写数据掩码输入在其上升沿和下降沿均进行采样
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描述H5AN4G6NBJR-XXC 是一款4Gb DDR4 SDRAM,适用于主内存,支持高带宽操作。该器件具有1.2V供电电压,支持多种时钟频率,包括1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 2933, 3200 MHz。
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描述SK hynix H26M41204HPR 是一款8GB eMMC5.1兼容的嵌入式NAND闪存,支持高速传输模式(HS400)。它集成了NAND闪存和MMC控制器,支持多种高级功能,如现场固件更新、健康报告、安全写保护等。该器件的工作电压范围为2.7V至3.6V,控制器核心电压为1.7V至1.95V,工作温度范围为-25℃至+85℃。
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描述LPDDR4 - SDRAM是一种高速同步DRAM器件,内部配置有1个或2个通道。单通道由8个存储体组成,每通道密度为1 Gb至16 Gb。双通道由8个存储体组成,每通道密度为2 Gb至32 Gb
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描述H5AN8G4NCJR-*xxC、H5AN8G8NCJR-*xxC、H5AN8G6NCJR-*xxC 是一款 8Gb 的互补金属氧化物半导体(CMOS)双倍数据速率 IV(DDR4)同步动态随机存取存储器(DRAM),非常适合需要高存储密度和高带宽的主存储器应用。它支持基于时钟信号上升沿和下降沿的全同步操作。所有地址和控制输入在 CK 的上升沿(CK 的下降沿)锁存,而数据、数据选通和写数据掩码输入则在其上升沿和下降沿进行采样
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描述H5TC2G83GFR - xxA(I,L,J) 和 H5TC2G63GFR - xxA(I,L,J) 是 2Gb 低功耗双倍数据速率三代(DDR3L)同步动态随机存取存储器(DRAM),非常适合需要大存储密度、高带宽且在 1.35V 下低功耗运行的主内存应用。DDR3L SDRAM 与 1 向后兼容。
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描述H5TQ4G83EFR-xxC、H5TQ4G63EFR-xxC、H5TQ4G83EFR-xxI、H5TQ4G63EFR-xxI、H5TQ4G83EFR-xxL、H5TQ4G63EFR-xxL、H5TQ4G83EFR-xxJ和H5TQ4G63EFR-xxJ是一款4,294,967,296位的CMOS双数据速率三代(DDR3)同步动态随机存取存储器(SDRAM),非常适合需要高存储密度和高带宽的主存储器应用。4Gb DDR3 SDRAM提供完全同步操作,参考时钟的上升沿和下降沿。所有地址和控制输入在CK的上升沿(CK的下降沿)锁存,而数据、数据选通和写数据掩码输入在其上升沿和下降沿均被采样
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描述H5AN8G4NDJR-*xxC、H5AN8G8NDJR-*xxC、H5AN8G6NDJR-*xxC 是一款 8Gb 的互补金属氧化物半导体(CMOS)双倍数据速率 IV(DDR4)同步动态随机存取存储器(DRAM),非常适合需要高存储密度和高带宽的主存储器应用。8Gb DDR4 同步动态随机存取存储器(SDRAM)可实现完全同步操作,其参考时钟的上升沿和下降沿。所有地址和控制输入在 CK 的上升沿(CK 的下降沿)锁存,而数据、数据选通和写数据掩码输入则在其上升沿和下降沿进行采样
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