台积电

9月2日，据悉，日本 Rapidus的2HP工艺逻辑密度达到237.31百万晶体管/平方毫米（MTr/mm²），几乎与台积电N2的236.17 MTr/mm²持平，并且明显领先于英特尔18A的184.21 MTr/mm²。

8月28日最新报道，台积电中科新厂1.4nm已提前至今年10月动工，总投资金额高达 1.2–1.5 兆新台币（约 2814 亿-3517.5 亿人民币）。

就在行业还在热议3nm工艺量产进展时，台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛！

2月10日，全球最大的晶圆代工厂台积电于美国举行董事会。这是台积电自1987年成立以来，38年里首次在中国台湾以外的地方召开董事会。

12月27日消息，据《韩国商报》报道，韩国产业界和学术界提议效仿台积电，成立一家成立韩国半导体制造公司（KSMC），KSMC的投资约20万亿韩元（当前约994亿人民币）。

自特朗普胜选后，美国拜登政府一直在积极推进《芯片法案》的进程，生怕特朗普直接废了《芯片法案》。没想到，竟然真的赶在特朗普上任前签约成功了。

近日，在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO表示，英特尔将其处理器核心部分 3nm以下制程交给台积电生产。

据彭博社近日报道，台积电今年4月份在美国的首座晶圆厂开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产。最新进展显示，4nm良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。

近日，台积电正式为欧洲首座晶圆厂举行动土仪式，欧盟委员提供50亿欧元援助，预计将于2024年底开始建设。

亚德诺半导体(ADI) 宣布，已与台积电达成协议，台积电控股的熊本子公司JASM将为ADI长期提供芯片。

1月12日，据台湾经济日报报道，在法说会上台积电CEO魏哲家表示，公司正考虑在日本建设第二家工厂，正考虑在欧洲建设汽车芯片厂。

9月6日摩根大通最新报告指出，台积电面临联发科、AMD、高通、英伟达等四大先进制程客户砍单，计划关闭四台极紫外光（EUV）光刻机以减少产出，月产能将锐减1.5万片。