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进入品牌官网瑞能半导体是由恩智浦半导体和北京建广资产管理有限公司共同出资成立的全球合资企业,专注于双极性电源产品的研发与改善。主要生产碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS及ESD保护器件、IGBT以及模块等。
瑞能半导体是由恩智浦半导体和北京建广资产管理有限公司共同出资成立的全球合资企业,专注于双极性电源产品的研发与改善。主要生产碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS及ESD保护器件、IGBT以及模块等。
描述平面钝化可控硅整流器(SCR),采用TO252(DPAK)表面贴装塑料封装,适用于需要高双向阻断电压、高浪涌电流能力和高热循环性能的应用。
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2500个/圆盘
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近期成交75单
描述平面钝化、高灵敏度栅极、四象限三端双向可控硅,采用SOT223(SC - 73)表面贴装塑料封装,适用于需要与逻辑电平IC和低功率栅极驱动器直接接口的应用场景。
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4000个/圆盘
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近期成交4单
描述采用SOT428塑料封装的钝化晶闸管。
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2500个/圆盘
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近期成交20单
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10000个/圆盘
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近期成交6单
描述平面钝化交流晶闸管三端双向可控硅功率开关,采用SOT428(DPAK)表面贴装塑料封装,具备针对低能量和高能量瞬变的自保护钳位能力。
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2500个/圆盘
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近期成交5单
描述平面钝化、高灵敏度栅极、四象限三端双向可控硅,采用SOT223(SC - 73)表面贴装塑料封装,适用于需要增强抗噪能力、直接与逻辑电平IC和低功率栅极驱动器接口的应用。
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4000个/圆盘
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近期成交10单
描述采用SOT82塑料封装的平面钝化敏感栅极四象限三端双向可控硅,适用于通用双向开关和相位控制应用。这款“E系列”敏感栅极三端双向可控硅旨在直接与微控制器、逻辑集成电路和其他低功率栅极触发电路连接。
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50个/管
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近期成交5单
描述800V 8A 三象限双向可控硅 高dv/dt 抗干扰 可应用于电感型负载,电磁干扰较严重的场合
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2500个/圆盘
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近期成交12单
描述平面钝化型高换向三象限双向晶闸管,采用SOT78D(TO - 220AB)内部绝缘塑料封装,适用于可能出现高静态和动态dV/dt以及高dI/dt的电路。这款“B系列”双向晶闸管可在最高额定结温下,无需缓冲器辅助,实现全均方根电流换向。该器件具备高结温(Tj)工作能力,且安装底座内部绝缘
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50个/管
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近期成交5单
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1000个/袋
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近期成交1单
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1000个/袋
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近期成交4单
描述采用SOT54塑料封装的平面钝化、高灵敏度栅极四象限三端双向可控硅开关元件。这种高灵敏度栅极的“D系列”三端双向可控硅开关元件用于与包括微控制器在内的低功率驱动器连接。
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5000个/袋
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近期成交4单
描述采用SOT78塑料封装的平面钝化可控硅整流器(Silicon Controlled Rectifier,SCR)。
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50个/管
总额¥0
近期成交25单
描述平面钝化敏感栅极四象限双向可控硅开关元件,采用SOT428(DPAK)表面贴装塑料封装,适用于通用双向开关和相位控制应用。这款敏感栅极“E系列”双向可控硅开关元件可直接与微控制器、逻辑集成电路和其他低功耗栅极触发电路连接。
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2500个/圆盘
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近期成交15单
描述采用SOT186A(TO - 220F)“全封装”塑料封装的平面钝化四象限三端双向可控硅,适用于需要高双向瞬态和阻断电压能力以及高热循环性能的应用。典型应用包括电机控制、工业和家用照明、加热和静态开关。
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50个/管
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近期成交2单
描述SMBJ系列,采用SMB封装的600W瞬态电压抑制器(TVS),旨在保护电子电路免受雷击浪涌或其他瞬态电压事件造成的损坏。
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6000个/圆盘
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近期成交4单
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5000个/盒
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近期成交1单
描述采用 SOT78 塑料封装的平面钝化灵敏栅极四象限三端双向可控硅开关元件,适用于通用双向开关和相位控制应用。这种灵敏栅极“E 系列”三端双向可控硅开关元件旨在直接与微控制器、逻辑集成电路和其他低功率栅极触发电路连接。
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50个/管
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描述采用SOT404(D2PAK)表面贴装塑料封装的平面钝化敏感栅极四象限三端双向可控硅开关元件,适用于通用双向开关和相位控制应用。这种敏感栅极“E系列”三端双向可控硅开关元件旨在直接与微控制器、逻辑集成电路和其他低功率栅极触发电路连接。
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800个/圆盘
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近期成交4单
描述ESDHDxxUB系列旨在保护电压敏感元件免受静电放电(ESD)和瞬态电压事件的影响。出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,使这些器件非常适合在电路板空间有限的设计中用于ESD保护。由于其尺寸小巧,适用于手机、便携式设备、数码相机、电源和许多其他便携式应用。
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3000个/圆盘
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50个/管
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近期成交6单
描述平面钝化高换向三象限三端双向可控硅,采用 SOT428(DPAK)表面贴装塑料封装,适用于可能出现高静态和动态 dV/dt 以及高 dI/dt 的电路。这款“B 系列”三端双向可控硅可在最高额定结温下,无需缓冲器辅助,实现全额定均方根电流的换向。
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2500个/圆盘
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近期成交6单
描述采用TO252(DPAK)表面贴装塑料封装的平面钝化灵敏栅极四象限三端双向可控硅,适用于通用双向开关和相位控制应用。这款灵敏栅极“E系列”三端双向可控硅旨在直接与微控制器、逻辑集成电路和其他低功率栅极触发电路连接。
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2500个/圆盘
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近期成交5单
描述采用TO252(DPAK)表面贴装塑料封装的带灵敏栅极的平面钝化可控硅整流器(SCR)。这些器件旨在直接与微控制器、逻辑集成电路和其他低功率栅极触发电路连接。
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2500个/卷
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近期成交5单
描述采用SOT428(DPAK)表面贴装塑料封装的平面钝化三象限三端双向可控硅开关元件。这款“D系列”三端双向可控硅开关元件兼顾了换向性能和门极灵敏度的要求,旨在与包括微控制器在内的低功率驱动器和逻辑IC进行接口连接。
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2500个/圆盘
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近期成交6单
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2500个/圆盘
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近期成交8单
描述贴片四象限双向可控硅,极低触发电流可直接用MCU或门电路驱动。
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2500个/圆盘
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近期成交8单
描述600V 16A
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50个/管
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近期成交5单
描述采用SOT186A“全封装”塑料封装的平面钝化高换向三象限三端双向可控硅,适用于可能出现高静态和动态dV/dt以及高dI/dt的电路。这款“CT系列”三端双向可控硅在最高额定结温(Tj(max)=150 °C)下,无需缓冲器辅助即可换向全均方根电流。它用于需要“高结工作温度能力”的应用场合
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50个/管
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