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北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。 公司致力于各种高速和低功耗存储器的设计研发,已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证。公司拥有180余件的发明专利申请,获得授权专利73件,研发人员比例占员工总数70%,确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。 公司核心管理团队曾在硅谷、韩国、台湾等地著名存储器公司工作多年,有着丰富的研发及管理经验,带领团队研发出国内第一颗静态存储器及IP技术,2008年第一颗 Serial Flash产品及第一款 GigaROM 产品,打破了国外的垄断,均填补了国内的空白,2012年Serial Flash产品月销量首次突破70kk,生产工艺提升至65nm,串行闪存领域市占率始终保持中国第一,公司因此成为IC行业中备受瞩目的高新企业。

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GD32F130G8U6 盘装卷带
  • 商品编号:C94321
  • 封装规格: QFN-28
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH 盘装卷带
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GD32F103RCT6
  • 商品编号:C80687
  • 封装规格: LQFP-64_10x10x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):108MHz ROM类型:FLASH 高性价比
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GD32F130F8P6TR
  • 商品编号:C94541
  • 封装规格: TSSOP-20
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH 8KB RAM + 64KB Flash; 与STM32F030C8T6性能相当; STM32F030F4P6 / GD32F130F4P6: 4KB RAM + 16KB Flash
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GD32F350G8U6TR
  • 商品编号:C194372
  • 封装规格: QFN-28
描述: 小体积高性能多功能高性价比
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GD32F103RET6
  • 商品编号:C77940
  • 封装规格: LQFP-64_10x10x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):108MHz ROM类型:FLASH
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GD32F103C8T6
  • 商品编号:C77994
  • 封装规格: TQFP-48_7x7x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):108MHz ROM类型:FLASH 最高主频可达108MHz,比市场同类产品提高了50%!
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GD32F103RBT6
  • 商品编号:C77963
  • 封装规格: LQFP-64_10x10x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):108MHz ROM类型:FLASH
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GD32F330F4P6TR
  • 商品编号:C182133
  • 封装规格: TSSOP-20
描述: ARM Cortex-M4 32-bit MCU,16KB Flash,4KB SRAM,84MHz
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GD32E230F8P6TR
  • 商品编号:C380785
  • 封装规格: TSSOP-20
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GD32F103VCT6
  • 商品编号:C77789
  • 封装规格: LQFP-100
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):108MHz ROM类型:FLASH GD32F103VxT6为LQFP100封装
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GD32F130G6U6TR
  • 商品编号:C94320
  • 封装规格: QFN-28
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH
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GD32F150G8U6TR
  • 商品编号:C84216
  • 封装规格: QFN-28
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH
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GD32F150K8U6
  • 商品编号:C94558
  • 封装规格: QFN-32_5x5x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH
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GD32E231C8T6
  • 商品编号:C380786
  • 封装规格: LQFP-48
描述: 工作电压:1.8V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M23 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH
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GD32F103CBT6
  • 商品编号:C77979
  • 封装规格: LQFP-48_7x7x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):108MHz ROM类型:FLASH -
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GD32F330F8P6TR
  • 商品编号:C179650
  • 封装规格: TSSOP-20
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):84MHz ROM类型:FLASH 32-bit ARM Cortex-M4 MCU,84MHz,64KB Flash,8KB SRAM
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GD32F303CCT6
  • 商品编号:C116151
  • 封装规格: LQFP-48_7x7x05P
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GD32F330C8T6
  • 商品编号:C129291
  • 封装规格: LQFP-48_7x7x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):84MHz ROM类型:FLASH 管脚分布与 STM32F103C8T6 STM32F030C8T6 相同,本芯片采用Cortex-M4内核,性能更好。
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GD32F150R8T6
  • 商品编号:C81554
  • 封装规格: LQFP-64_10x10x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH
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GD32F303VCT6
  • 商品编号:C124713
  • 封装规格: LQFP-100_14x14x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):120MHz ROM类型:FLASH 120MHZ Cortex-M4F浮点内核 支持快速DSP数学运算指令 16位ADC 模拟比较器
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GD32F303VET6
  • 商品编号:C124714
  • 封装规格: LQFP-100_14x14x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):120MHz ROM类型:FLASH
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GD32F130F4P6TR
  • 商品编号:C77701
  • 封装规格: TSSOP-20
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH 72MHz主频!超值型、小体积的Cortex-M3 ARM芯片,
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GD32F130C8T6
  • 商品编号:C80735
  • 封装规格: LQFP-48_7x7x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH
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GD32F103VET6
  • 商品编号:C80215
  • 封装规格: LQFP-100_14x14x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):108MHz ROM类型:FLASH -
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GD32F303RET6
  • 商品编号:C116152
  • 封装规格: LQFP-64_10x10x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):120MHz ROM类型:FLASH 120MHZ Cortex-M4内核 16位ADC 5个Uart 1CAN USB
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GD32F303RCT6
  • 商品编号:C131443
  • 封装规格: LQFP-64_10x10x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M4 主频(MAX):125MHz ROM类型:FLASH
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GD32F330RBT6
  • 商品编号:C478102
  • 封装规格: LQFP-64
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GD32F450VIT6
  • 商品编号:C98441
  • 封装规格: LQFP-100_14x14x05P
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):200MHz ROM类型:FLASH 200MHZ主频Cortex-M4F,2MB Flash,512KB Sram,图像处理器,TFT支持1024*768的分辨率
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GD32F130F6P6TR
  • 商品编号:C94540
  • 封装规格: TSSOP-20
描述: CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz
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GD32F130K6U6
  • 商品编号:C81552
  • 封装规格: QFN-32
描述: 工作电压:2.6V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM® Cortex®-M3 主频(MAX):72MHz ROM类型:FLASH -
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