电信接口IC

PEF31001VSV12

品牌

MaxLinear(迈凌)

封装

-

类目

电信接口IC

编号

C2973844

LM567CM/TR

品牌

HGSEMI(华冠)

封装

SOP-8

类目

电信接口IC

编号

C20613277

工作电压

4.75V~9V

工作电流

15mA

功率

1.1W

工作温度

0℃~+70℃

描述LM567和LM567C是一般用途的音调解码器，设计用于在输入信号处于通带内时提供一个饱和晶体管开关接地。该电路由一个电压控制振荡器驱动的I和Q检测器组成，确定解码器的中心频率。

TC358748XBG(EL)

品牌

TOSHIBA(东芝)

封装

VFBGA-80(7x7)

类目

电信接口IC

编号

C5447096

工作电压

1.8V~3.3V

工作电流

12.3mA

功率

79.33mW

工作温度

-30℃~+85℃

描述是一种桥接设备，可将MIPI CSl-2到并行端口和并行端口到CSl-2的数据转换。所有内部寄存器可以通过I2C或SPI访问。

HT9200BDRG

品牌

HGC(深圳汉芯)

封装

SOP-14

类目

电信接口IC

编号

C42396745

HT8870ARWZ

品牌

HTCSEMI(海天芯)

封装

WSOP-18

类目

电信接口IC

编号

C2937067

描述CMOS集成双音多频接收器

BCM63138UKFSBG

品牌

Broadcom(博通)

封装

-

类目

电信接口IC

编号

C3678931

SI32176-B-GM1R

品牌

SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

封装

QFN-42(5x7)

类目

电信接口IC

编号

C2651966

描述Si3217x 是一系列引脚兼容的单通道 ProSLIC 产品，它们依据所有相关的 LSSGR、国际电信联盟（ITU）和欧洲电信标准协会（ETSI）规范，实现了完整的用户线接口电路（FXS）电话接口解决方案。该系列中的部分产品还采用了芯科实验室（Silicon Laboratories）的专利电容隔离技术，以便与 Si3291x 系列局端接口电路（FXO）线路侧设备实现无缝连接。

HT9200ADRG

品牌

HGC(深圳汉芯)

封装

SOP-8

类目

电信接口IC

编号

C42396744

LMC567CMX/NOPB

品牌

TI(德州仪器)

封装

SOIC-8

类目

电信接口IC

编号

C129982

工作电压

2V~9V

工作电流

1.3mA

工作温度

-25℃~+125℃

描述LMC567 是一种低功耗、通用型音调解码器，功能类似于行业标准 LM567。该设备由一个两倍频率电压控制振荡器 (VCO) 和正交分频器组成，这些分频器建立了相位和幅度检测器的参考信号。

XL9170

品牌

XINLUDA(信路达)

封装

SOP-18

类目

电信接口IC

编号

C5444297

类型

接收器

工作电压

2.5V~5.5V

工作电流

3mA

描述不需要外部过滤器, 输入/输出数: 4

LM567CMX/NOPB

品牌

TI(德州仪器)

封装

SOIC-8

类目

电信接口IC

编号

C18353

工作电压

4.75V~9V

工作电流

8mA

工作温度

-20℃~+120℃

描述LM567C是一款通用音调解码器，设计用于在通带内提供一个饱和晶体管开关到地。电路由一个电压控制振荡器驱动的I和Q检测器组成，确定解码器的中心频率。

LM567CM(XBLW)

品牌

XBLW(芯伯乐)

封装

SOP-8

类目

电信接口IC

编号

C22451417

工作电压

4.75V~9V

功率

1.1W

工作温度

0℃~+70℃

描述通用音频解码器，电源电压：4.75V~9V 带宽从0%~14%可调 具有100mA的电流下沉能力，中心频率为0.01HZ至500KHZ可调整

HT9170D(LX)

品牌

LX(灵星芯微)

封装

SOP-18

类目

电信接口IC

编号

C22397228

工作电压

3V~5.5V

工作温度

-40℃~+85℃

描述HT9170 是一个完整的双音多频接收器电路，具有频带分离滤波器和数字解码功能。滤波器部分采用开关电容技术用于将拨号音频信号分离成高频组信号和低频组信号。在解码器中使用数字计数技术来检测所有 16 种双音多频音频对，并把它们编成 4 位码。

HT9170D

品牌

HOLTEK(合泰/盛群)

封装

SOIC-18-300mil

类目

电信接口IC

编号

C19260

描述芯片 DTMF接收器 功能简介: 不需要外部过滤器, 优异的性能 电源电压最小值: 2.5V 电源电压最大值: 5.5V 工作温度最小值: -20°C 工作温度最高值: 75°C 数字芯片封装形式: SOP 针脚数: 18 工作温度范围: -20°C 至 +75°C 电源电压 直流 最大: 5.5V 电源电压 直流 最小: 2.5V 电源电压范围: 2.5V 至 5.5V 电源电流: 3mA 输入/输出数: 4 通信功能: DTMF接收器

HT9032D(LX)

品牌

LX(灵星芯微)

封装

SOP-8

类目

电信接口IC

编号

C22397227

工作电压

3.5V~5.5V

工作温度

0℃~+70℃

描述HT9032D来电显示接收器是一款低功耗CMOS集成电路，用来接收符合BellcoreTR-NWT-000030和ITU-T V.23检波标准的信号。该电路主要用于接收和显示来电号码或接收中心设备向被叫用户发送的等待指示信息。同时还提供一个载波信号检测电路和铃声检测电路，便于系统应用。

LE87285NQCT

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

QFN-16-EP(4x4)

类目

电信接口IC

编号

C2651968

类型

驱动器

描述单通道线驱动器，适用于家庭网关应用。支持高频G.Fast传输、VDSL2和ADSL2+操作，低功耗。

HT9200B(LX)

品牌

LX(灵星芯微)

封装

SOP-14

类目

电信接口IC

编号

C22397230

工作电压

2.5V~5.5V

工作温度

-20℃~+75℃

描述HT9200A/B为双音多频信号发生器，提供与μC接口。可由μC控制产生16种双频信号和8种单频信号，从DTMF管脚输出。HT9200A为串行工作模式，而HT9200B可以选择串行或并行工作模式。

HT9200A

品牌

HOLTEK(合泰/盛群)

封装

SOIC-8-150mil

类目

电信接口IC

编号

C881540

类型

发送器

工作电压

2.5V~5.5V

工作电流

240mA

LE9643AQCT

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

QFN-36(4x6)

类目

电信接口IC

编号

C3679042

工作电压

95V

工作温度

-40℃~+85℃

描述Le9643/Le9653 miSLIC 器件实现了通用电话线接口，其 PCM 以及 SPI 或 ZSI 串行数字接口可通过引脚选择。所有交流、直流和信令参数均可通过 PCM 和 SPI 或引脚数量减少的 ZSI 接口进行完全编程。开关稳压器控制器可产生高效为模拟电话供电和振铃所需的高压

PM4351-RGI

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

MQFP-80(14x14)

类目

电信接口IC

编号

C1522217

类型

线路接口单元(LIU)；用户线路接口概念(SLIC)

工作电压

3.3V

工作温度

-40℃~+85℃

描述单轨数字PCM和信令输出，支持1.544 Mbit/s、2.048 Mbit/s、4.096 Mbit/s或8.192 Mbit/s的传输。软件可选T1/J1和E1操作。符合AT&T、ANSI和ITU-T规范。

W681310RG

品牌

NUVOTON(新唐)

封装

SSOP-20

类目

电信接口IC

编号

C5440783

描述W681310 是一款通用单通道 PCM 编解码器，可通过引脚选择 μ 律或 A 律压扩。该器件符合国际电信联盟（ITU）G.712 标准。它采用单一 +3V 电源供电，提供 20 引脚 SOG、SSOP 和 TSSOP 封装选项

MPL460A-I/4LB

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

TFBGA-81(10x10)

类目

电信接口IC

编号

C5800546

工作电压

3V~3.6V；8V~16V；1.15V~1.32V

工作温度

-40℃~+85℃

NXT4559UPZ

品牌

Nexperia(安世)

封装

WLCSP-9(1.1x1.1)

类目

电信接口IC

编号

C22421683

描述NXT4559器件专为实现SIM卡与单个低压主机侧接口的连接而设计。NXT4559有三个电平转换器，用于在SIM卡和主机微控制器之间转换数据、复位（RST）和时钟（CLK）信号。具备高速电平转换能力，可支持B类和C类SIM卡

TS117S

品牌

Littelfuse/IXYS

封装

SMD-8P

类目

电信接口IC

编号

C1522255

类型

继电器开关

工作温度

-40℃~+85℃

描述TS117集成电路器件在单个封装中集成了一个350V常开（1-Form-A）继电器和一个光耦合器。该继电器采用光耦合MOSFET技术，提供3750Vrms的输入到输出隔离。 其光耦合继电器输出采用专利的OptoMOS架构，由高效的GaAIAs红外LED控制。 TS117使电信电路设计人员能够在单个组件中集成两种分立功能，与传统分立组件解决方案相比，占用空间更小。