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ZigBee模块

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85
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  • 核心芯片: BL702芯片
  • 接口类型: USB;GPIO
  • 工作电压: 3.3V
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    • 发射功率: 4dBm
    • 核心芯片: CC2530芯片
    • 天线形式: 板载PCB天线
    • 接收电流: 27mA
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    • 发射功率: 10dBm
    • 核心芯片: Z2芯片
    • 接口类型: UART;ADC;GPIO
    • 工作电压: 3.3V
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    • 广东仓: 244
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    • E18-MS1-IPX
    • 品牌: EBYTE(亿佰特)
    • 封装: SMD,20.8x14.1mm
    • 描述: 采用美国德州仪器(TI)公司原装进口CC2530射频芯片,芯片内部集成了8051单片机及无线收发器,采用IPEX天线接口,并适用于ZigBee设计及2.4GHz IEEE 802.15.4协议。模块引出单片机所有IO口,可进行多方位的开发。
    • 发射功率: 4dBm
    • 核心芯片: CC2530芯片
    • 天线形式: IPEX接口
    • 接收电流: 27mA
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    • 近期成交10单
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    • RF-BM-2652P4I
    • 品牌: RF-STAR(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: 功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC2652P7多协议2.4G无线模块,48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器,152 KB RAM,704 KB Flash,PCB天线/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。
    • 发射功率: 20dBm
    • 天线形式: 板载PCB天线
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    • XT-ZB2
    • 品牌: DOIT(四博智联)
    • 封装: SMD,15x17.5mm
    • 描述: ZigBee和BLE Combo模组,金手指封装,兼容TYWE2S,可以用于电工行业
    • 核心芯片: BL702芯片
    • 接口类型: USB;GPIO
    • 工作电压: 3.3V
    • 接收电流: 4mA
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    • 发射功率: 20dBm
    • 核心芯片: CC2530芯片
    • 接口类型: UART
    • 工作电压: 2V~3.6V
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    • 发射功率: 20dBm
    • 核心芯片: JN5161芯片
    • 接口类型: PWM;ADC;GPIO
    • 工作电压: 3.3V
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    • E18-MS1PA2-IPX
    • 品牌: EBYTE(亿佰特)
    • 封装: -
    • 描述: 小体积2.4GHz频段的ZigBee无线模块,贴片型,IPEX接口,发射功率100mW,引脚间距1.27mm,适用于多种应用场景(尤其智能家居)。采用美国德州仪器(TI)公司原装进口CC2530射频芯片,芯片内部集成了8051单片机及无线收发器,并内置 PA+LNA,极大的扩展通信距离、提升通信稳定性。
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    • 广东仓: 46
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    • 发射功率: 27dBm
    • 核心芯片: CC2530芯片
    • 接口类型: ADC;PWM;GPIO
    • 工作电压: 3.3V
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    • E180-ZG120B
    • 品牌: EBYTE(亿佰特)
    • 封装: SMD,11.5x18mm
    • 描述: ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能
    • 发射功率: 19dBm
    • 核心芯片: EFR32芯片
    • 接口类型: GPIO
    • 工作电压: 3.3V
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    • 发射功率: 10dBm
    • 核心芯片: Z2芯片
    • 接口类型: UART;ADC;GPIO
    • 工作电压: 3.3V
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    • RF-TI1352B1
    • 品牌: RF-STAR(信驰达)
    • 封装: SMD
    • 描述: 功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC1352R芯片Sub-G+2.4G双频段多协议射频模块,48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器,88 KB RAM,352 KB Flash,发射功率+14 dBm @ Sub-1 GHz,+5 dBm @ 2.4 GHz,IPEX/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。
    • 发射功率: 14dBm
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    • 托盘
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    • 发射功率: 7dBm
    • 核心芯片: TLSR8269芯片
    • 接口类型: GPIO
    • 工作电压: 3.3V
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    • EWM181-Z04SP
    • 品牌: EBYTE(亿佰特)
    • 封装: SMD,20x14mm
    • 描述: 亿佰特设计生产的一款小体积、2.4GHz频段、IPEX天线接口的ZigBee3.0转串口无线模块,贴片封装,最大发射功率4.5dBm,引脚间距1.27mm,出厂自带自组网固件,简单易用,主要适用于数据传输应用场景
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    • 1+: 

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    • 10+: 

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    • EWM181-Z04SX
    • 品牌: EBYTE(亿佰特)
    • 封装: SMD,20x14mm
    • 描述: 亿佰特设计生产的一款小体积、2.4GHz频段、IPEX天线接口的ZigBee3.0转串口无线模块,贴片封装,最大发射功率4.5dBm,引脚间距1.27mm,出厂自带自组网固件,简单易用,主要适用于数据传输应用场景
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    • 10+: 

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      ¥28.47
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    • 发射功率: 10dBm
    • 核心芯片: JN5169芯片
    • 工作电压: 3.3V
    • 天线形式: 板载PCB天线
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    • 圆盘
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    • 总额: ¥0
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      ¥31.31
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    • E180-Z8910SP
    • 品牌: EBYTE(亿佰特)
    • 封装: SMD,11.5x22.7mm
    • 描述: 基于 NXP JN5189 无线 SOC 设计生产的一款小体积 、低功耗、高可靠性、工作在 2.4GHz 频段的ZIGBEE3.0 模块,ARM 架构、M4 内核、时钟频率高达 48MHZ 的高性能 MCU,最低周期休眠电流达到 1120nA, 集成协调器、路由器、终端、休眠终端等所有节点功能,协调器/路由器可以直连 150 个终端子节点
    • 发射功率: 11dBm
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    • 广东仓: 10
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    • 圆盘
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    • 1000个/圆盘
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    • 发射功率: 2.5dBm
    • 核心芯片: JN516x芯片
    • 接口类型: USB
    • 工作电压: 3.3V~5V
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    • 1+: 

      ¥44.26
    • 10+: 

      ¥38.03
    • 30+: 

      ¥34.24
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    • 广东仓: 42
      江苏仓: 0
    • 圆盘
    • 圆盘
    • 1000个/圆盘
    • 总额: ¥0
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    • E180-2G4Z20SX
    • 品牌: EBYTE(亿佰特)
    • 封装: SMD,19.5x13.5mm
    • 描述: 快速实现无线连接、易于添加、小体积 、低功耗、高可靠性、工作在2.4GHz频段的ZigBee模块,内部集成功率放大器,发射功率最高可达 20dBm。该zigbee3.0模块集成快捷易用的自组网功能,化繁为简,大幅简化无线产品复杂的开发过程,使您的产品以更低的成本快速投入市场。
    • 发射功率: 20dBm
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    • 1+: 

      ¥70.8
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      ¥69
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    • 广东仓: 0
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    • 圆盘
    • 1000个/圆盘
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    • 发射功率: 10dBm
    • 核心芯片: Z2芯片
    • 接口类型: UART;ADC;GPIO
    • 工作电压: 3.3V
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  • SMT扩展库
    • 1+: 

      ¥22.11
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      ¥20.93
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      ¥19.84
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      江苏仓: 0
    • 圆盘
    • 圆盘
    • 100个/圆盘
    • 总额: ¥0
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    • 1+: 

      ¥47.12
    • 10+: 

      ¥45.98
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    • 广东仓: 4
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    • 品牌: EBYTE(亿佰特)
    • 封装: SMD,17.5x28.7mm
    • 描述: ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能
    • 发射功率: 20dBm
    • 核心芯片: EFR32芯片
    • 接口类型: GPIO
    • 工作电压: 3.3V
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    • 发射功率: 20dBm
    • 核心芯片: JN5168芯片
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    • 发射功率: 5dBm
    • 核心芯片: CC2630芯片
    • 工作电压: 3.3V
    • 天线形式: 板载PCB天线
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