ZigBee模块

ZTLC5

品牌

YTL(亚特联)

封装

-

类目

ZigBee模块

编号

C2897597

ZTU-IPEX

品牌

YTL(亚特联)

封装

-

类目

ZigBee模块

编号

C2897598

E18-MS1-PCB

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,23x14.1mm

类目

ZigBee模块

编号

C97344

发射功率

4dBm

核心芯片

CC2530芯片

天线形式

板载PCB天线

接收电流

27mA

描述ZigBee CC2530小功率模块/PCB板载天线

E18-MS1-IPX

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,20.8x14.1mm

类目

ZigBee模块

编号

C108540

发射功率

4dBm

核心芯片

CC2530芯片

天线形式

IPEX接口

接收电流

27mA

描述采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC2530射频芯片，芯片内部集成了8051单片机及无线收发器，采用IPEX天线接口，并适用于ZigBee设计及2.4GHz IEEE 802.15.4协议。模块引出单片机所有IO口，可进行多方位的开发。

E18-MS1PA2-PCB

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,27x16mm

类目

ZigBee模块

编号

C2685549

发射功率

20dBm

核心芯片

CC2530芯片

接口类型

UART

工作电压

2V~3.6V

描述2.4G无线ZigBee自组网CC2530低功耗串口透传带PA工业级物联网模组

ZT3L

品牌

YTL(亚特联)

封装

-

类目

ZigBee模块

编号

C2897596

发射功率

10dBm

核心芯片

Z2芯片

接口类型

UART；ADC；GPIO

工作电压

3.3V

E18-2G4Z27SI

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,22.5x16mm

类目

ZigBee模块

编号

C411295

发射功率

27dBm

核心芯片

CC2530芯片

接口类型

ADC；PWM；GPIO

工作电压

3.3V

描述大功率ZigBee模块|TI方案CC2530F256+PA无线模块2.4G|500mW-IPEX

E18-MS1PA2-IPX

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

-

类目

ZigBee模块

编号

C2927184

描述小体积2.4GHz频段的ZigBee无线模块，贴片型，IPEX接口，发射功率100mW，引脚间距1.27mm，适用于多种应用场景（尤其智能家居）。采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC2530射频芯片，芯片内部集成了8051单片机及无线收发器，并内置 PA+LNA，极大的扩展通信距离、提升通信稳定性。

RF-TI1352B1

品牌

RF-STAR(信驰达)

封装

SMD

类目

ZigBee模块

编号

C7434162

发射功率

14dBm

描述功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC1352R芯片Sub-G+2.4G双频段多协议射频模块，48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器，88 KB RAM，352 KB Flash，发射功率+14 dBm @ Sub-1 GHz，+5 dBm @ 2.4 GHz，IPEX/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

XT-ZB2

品牌

DOIT(四博智联)

封装

SMD,15x17.5mm

类目

ZigBee模块

编号

C19949098

核心芯片

BL702芯片

接口类型

USB；GPIO

工作电压

3.3V

接收电流

4mA

描述ZigBee和BLE Combo模组，金手指封装，兼容TYWE2S，可以用于电工行业

CC2530PATR2.4Z-M

品牌

Silicontra(硅传科技)

封装

SMD,29x15.7mm

类目

ZigBee模块

编号

C42381983

描述ZigBee模块TI CC2530PA大功率模块

ZM32P2S24E

品牌

ZLG(致远电子)

封装

SMD

类目

ZigBee模块

编号

C2991165

发射功率

19dBm

核心芯片

ZM32芯片

接口类型

UART

天线形式

IPEX接口

EWM181-Z04SP

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,20x14mm

类目

ZigBee模块

编号

C42464153

描述亿佰特设计生产的一款小体积、2.4GHz频段、IPEX天线接口的ZigBee3.0转串口无线模块，贴片封装，最大发射功率4.5dBm，引脚间距1.27mm，出厂自带自组网固件，简单易用，主要适用于数据传输应用场景

E75-2G4M10S

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

-

类目

ZigBee模块

编号

C411308

发射功率

10dBm

核心芯片

JN5169芯片

工作电压

3.3V

天线形式

板载PCB天线

描述ZigBee3.0模块JN5169智能家居模块2.4G无线组网透传模块亿佰特NXP

E180-Z8910SP

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,11.5x22.7mm

类目

ZigBee模块

编号

C5352934

发射功率

11dBm

描述基于 NXP JN5189 无线 SOC 设计生产的一款小体积 、低功耗、高可靠性、工作在 2.4GHz 频段的ZIGBEE3.0 模块，ARM 架构、M4 内核、时钟频率高达 48MHZ 的高性能 MCU，最低周期休眠电流达到 1120nA, 集成协调器、路由器、终端、休眠终端等所有节点功能，协调器/路由器可以直连 150 个终端子节点

E180-2G4Z20SX

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,19.5x13.5mm

类目

ZigBee模块

编号

C20624987

发射功率

20dBm

描述快速实现无线连接、易于添加、小体积 、低功耗、高可靠性、工作在2.4GHz频段的ZigBee模块，内部集成功率放大器，发射功率最高可达 20dBm。该zigbee3.0模块集成快捷易用的自组网功能，化繁为简，大幅简化无线产品复杂的开发过程，使您的产品以更低的成本快速投入市场。

AW5169P1CF

品牌

ZLG(致远电子)

封装

SMD

类目

ZigBee模块

编号

C194633

RF-BM-2652P4I

品牌

RF-STAR(信驰达)

封装

SMD

类目

ZigBee模块

编号

C7434164

发射功率

20dBm

天线形式

板载PCB天线

描述功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC2652P7多协议2.4G无线模块，48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器，152 KB RAM，704 KB Flash，PCB天线/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

E180-ZG120A

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,17.5x28.7mm

类目

ZigBee模块

编号

C518907

发射功率

20dBm

核心芯片

EFR32芯片

接口类型

GPIO

工作电压

3.3V

描述ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能

EWM181-Z04SX

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,20x14mm

类目

ZigBee模块

编号

C42464152

描述亿佰特设计生产的一款小体积、2.4GHz频段、IPEX天线接口的ZigBee3.0转串口无线模块，贴片封装，最大发射功率4.5dBm，引脚间距1.27mm，出厂自带自组网固件，简单易用，主要适用于数据传输应用场景

E72-2G4M05S1A

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

-

类目

ZigBee模块

编号

C411301

发射功率

5dBm

核心芯片

CC2630芯片

工作电压

3.3V

天线形式

板载PCB天线

描述CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

E75-2G4M20S

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

-

类目

ZigBee模块

编号

C411309

发射功率

20dBm

核心芯片

JN5168芯片

工作电压

3.3V

接收电流

26mA

描述NXP JN5168 ZigBee模块+RFX2401C大功率协调器/路由/组网无线模组

SE2432L-R

品牌

SKYWORKS

封装

QFN-24-EP(3x4)

类目

ZigBee模块

编号

C2843667

ZSC

品牌

TUYA(涂鸦)

封装

SMD

类目

ZigBee模块

编号

C41364946