蓝牙模块

E73-2G4M08S1C

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

-

类目

蓝牙模块

编号

C356849

描述1、原装进口nRF52840射频芯片。2、支持蓝牙4.2和5.0协议。3、芯片自带高性能ARM CORTEX-M4F内核。4、芯片自带32.768K实时时钟。5、四层高性能PCB板，射频特性优异，可以通过各种认证。6、模块引出了大部分的IO口。7、模块出厂无程序，用户需要进行二次开发。

PB-03F

品牌

Ai-Thinker(安信可)

封装

SMD,16x24mm

类目

蓝牙模块

编号

C2980027

核心芯片

PHY6252芯片

接口类型

DMA；PDM；SPI；UART；I2C

支持协议

蓝牙5.2

发射功率

10dBm

描述PB-03F_V1.0-6252无RTC晶体版本-1589号BLE combo AT常规固件-0546号常规丝印-无其它要求-编带

DA14531MOD-00F01002

品牌

RENESAS(瑞萨)/IDT

封装

LCC-16(14.5X12.5)

类目

蓝牙模块

编号

C5360767

VG6328A-MS

品牌

Vollgo(沃进)

封装

SMD,16x13.6mm

类目

蓝牙模块

编号

C48818398

描述➢ 主从一体蓝牙 VG6328A-MS 模块是基于杰理 AC6328A 设计的一款透传模块。 ➢ 串口默认参数：波特率(115200 baud)，8 个数据位，1 个停止位，无奇偶校验位。 ➢ 串口向模块发的数据包一包不要超过 1000 个字节，否则会溢出导致数据出错。 ➢ APP 向模块发的数据包一包不要超过 4096 个字节。 ➢ 默认广播间隔：100MS，广播间隔可用 AT 指令修改。 ➢ 支持 AT 模式：用户也可以通过串口 AT 指令，对模块支持的参数进行修改（例如：串口波特率、蓝牙设备名 等）。 ➢ 支持透传模式：用户可以通过模块的串口，与移动设备进行双向通讯；移动设备可以通过 APP 对模块进行写操 作和监听来自串口的数据，写入的数据将通过串口发送给用户设备；同样，模块收到来自串口的数据包后，将 自动转发给移动设备。 ➢ 支持模块与模块之间通信，分别设置为主机，从机模式后。主机通过 MAC，蓝牙名称配对后，连接完成并设置 好相应的服务后，可以进行数据相互传输。

N32WB031KEQ6-2

品牌

Nations(国民技术)

封装

QFN-32

类目

蓝牙模块

编号

C2981446

ESP8684-MINI-1U-H4

品牌

ESPRESSIF(乐鑫)

封装

-

类目

蓝牙模块

编号

C7497295

RF-BM-BG22A3

品牌

RF-STAR(信驰达)

封装

SMD

类目

蓝牙模块

编号

C5441203

描述EFR32BG22C224蓝牙模块，支持BLE5.2串口透传I2C透传主从一体多主多从，具有低功耗、高性能、低成本优势。默认出货是标准串口透传主从一体程序。 为确保贴片后的正常功能使用，建议客户下单前联系商城客服确认固件版本号， 防止固件版本不一致导致使用异常。

E104-BT5032A

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,11.5x16mm

类目

蓝牙模块

编号

C518912

描述nRF52832串口BLE5.0小体积低功耗2.4GHZ蓝牙主从一体模块

E104-BT5005A

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD

类目

蓝牙模块

编号

C2874127

描述基于nRF52805蓝牙协议 5.0 版本的串口转 BLE 蓝牙主从一体模块，体积小、功耗低，工作在 2.4GHz 频段。模块仅支持蓝牙主机、从机和观察者模式，模块在功能上支持低功耗广播、数据透传、空中配置。

HLK-B26

品牌

HI-LINK(海凌科)

封装

SMD,14x9.5mm

类目

蓝牙模块

编号

C30642440

GR5515IENDU

品牌

汇顶科技

封装

QFN-56-EP(7x7)

类目

蓝牙模块

编号

C2976513

HLK-B40-I

品牌

HI-LINK(海凌科)

封装

SMD,14x9.5mm

类目

蓝牙模块

编号

C19723499

BTU

品牌

YTL(亚特联)

封装

-

类目

蓝牙模块

编号

C3034203

BT2S

品牌

YTL(亚特联)

封装

-

类目

蓝牙模块

编号

C3034204

E104-BT08

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

-

类目

蓝牙模块

编号

C17916841

描述无线模块 基于蓝牙协议5.1版本的串口转BLE蓝牙模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段。E104-BT08蓝牙模块是成都亿佰特电子科技有限公司基于研发，该蓝牙模块使用通用的AT指令设置参数，操作简单快捷。蓝牙模块支持主从一体，模块在功能上支持低功耗广播、数据透传、空中配置。

YM23

品牌

YTL(亚特联)

封装

-

类目

蓝牙模块

编号

C2905738

E104-BT52

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

-

类目

蓝牙模块

编号

C2917163

描述基于蓝牙协议5.0版本的串口转BLE蓝牙主从一体模块，体积小、功耗低，工作在 2.4GHz 频段。基于dialog的DA14531芯片研发，该模块使用通用的 AT 指令设置参数，操作简单快捷。模块仅支持蓝牙主机、从机和观察者模式，模块在功能上支持低功耗广播、数据透传、空中配置。

E72-2G4M02S2B

品牌

EBYTE(亿佰特)

封装

SMD,14x23mm

类目

蓝牙模块

编号

C411304

核心芯片

CC2640芯片

接口类型

UART

支持协议

蓝牙4.2

发射功率

2dBm

描述CC2640无线蓝牙模块 低功耗蓝牙4.2 串口透传TTL数据通讯2.4G模块

TB-04

品牌

Ai-Thinker(安信可)

封装

SMD,12.2x13mm

类目

蓝牙模块

编号

C2764071

核心芯片

TLSR8250F512ES16芯片

接口类型

SPI

支持协议

蓝牙5.0

发射功率

10dBm

BT3L

品牌

YTL(亚特联)

封装

-

类目

蓝牙模块

编号

C3034205

DL-CC2340-B

品牌

DreamLNK(骏晔科技)

封装

SMD,18x12mm

类目

蓝牙模块

编号

C19273634

描述蓝牙模块 TI CC2340 BLE5.0超低功耗 主从一体

HLK-B25

品牌

HI-LINK(海凌科)

封装

SMD,14x9.5mm

类目

蓝牙模块

编号

C7465230

PB-03

品牌

Ai-Thinker(安信可)

封装

SMD,13.2x16.6mm

类目

蓝牙模块

编号

C2980079

核心芯片

PHY6252 芯片

接口类型

DMA；PDM；SPI；UART；I2C

支持协议

蓝牙5.2

发射功率

10dBm

描述PB-03_V1.0-6252无RTC晶体版本-1589号BLE combo AT常规固件-0545号常规丝印-无其它要求-编带

VG3751T240NFS1

品牌

Vollgo(沃进)

封装

SMD,11.8x15.8mm

类目

蓝牙模块

编号

C2976584

描述VG3751T240NFS1无线模块，基于德州仪器 的CC2640R2F的4*4封装高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块，模块内部已集成了24MHz高速晶体和32.768kHz低速晶体。 CC2640R2F设备是一个无线微控制器（MCU），针对蓝牙4.2和蓝牙5低能耗应用。该设备是SimpleLink超低功耗CC26xx系列2.4 GHz射频设备中的一员。 极低的有源射频和MCU电流以及低功耗模式电流消耗提供了出色的电池寿命，并允许在小型币形电池和能量收集应用中运行。SimpleLink Bluetooth低能CC2640R2F设备包含一个32位ARM Cortex-M3内核（运行频率为48 MHz）作为主处理器，以及一个丰富的外围功能集，其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。这种传感器控制器是理想的接口外部传感器和收集模拟和数字数据的自主，而其余的系统是在睡眠模式。因此，CC2640R2F设备非常适合电池寿命长、体积小和易于使用的广泛应用。CC2640R2F无线MCU的电源和时钟管理以及无线电系统需要通过软件进行特定的配置和处理才能正常工作，这一点已在TI-RTOS中实现。TI建议将此软件框架用于设备上的所有应用程序开发。 模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。