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NAND FLASH

”共 306件相关商品

品牌/产地

  • ATO SOLUTION
  • CS(创世)
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  • Dosilicon(东芯)
  • FM(复旦微)
  • FORESEE(江波龙)
  • GigaDevice(兆易创新)
  • HYNIX(海力士)
  • ICMAX(宏旺)
  • ISSI(美国芯成)

封装/规格

  • -
  • BGA-162
  • BGA-162(8x10.5)
  • BGA-24(6x8)
  • BGA-48
  • BGA-63
  • BGA-63(9x11)
  • BGA-67(6.5x8)
  • DFN-8-EP(6x8)
  • FBGA-153

存储容量

  • 512Mbit
  • 1Gbit
  • 2Gbit
  • 4Gbit
  • 8Gbit
  • 32Gbit
  • 64Gbit
  • 128Gbit
  • 256Gbit
  • 512Gbit

时钟频率(fc)

  • -
  • 40MHz
  • 83MHz
  • 104MHz
  • 108MHz
  • 133MHz

工作电压

  • -
  • 1.7V~1.95V
  • 1.8V
  • 2.7V~3.6V
  • 3.3V

读-工作电流

  • -
  • 10mA
  • 15mA
  • 25mA
  • 28mA
  • 30mA

写-工作电流

  • -
  • 10mA
  • 15mA
  • 25mA
  • 30mA

擦除-工作电流

  • -
  • 10mA
  • 15mA
  • 25mA
  • 30mA

待机电流

  • -
  • 10uA
  • 50uA

写周期时间(tWC)

  • -
  • 20ns
  • 25ns
  • 45ns

页写入时间(Tprog)

  • -
  • 200us
  • 250us
  • 300us
  • 700us

块擦除时间(tBE)

  • -
  • 1ms
  • 2ms
  • 2.5ms
  • 3ms
  • 3.5ms
  • 10ms

数据保留 - TDR(年)

  • -
  • 10年

工作温度

  • -
  • -40℃~+85℃
  • -40℃~85℃
  • -25℃~+85℃
  • 0℃~+70℃

参考封装

  • DFN-8
  • BGA-153
  • BGA-63
  • LGA-8
  • BGA-67
  • SOP-16/SOIC-16

包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 管装
  • 编带

嘉立创SMT

  • smt扩展库
  • 尚未支持
  • smt基础库

商品标签

  • 商业级
  • 贴片式t卡
  • mlc
  • 工业级
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  • slc
  • 工业宽温级
  • sd nand
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306
W29N01HVSINA NAND FLASH
“SMT扩展库”
  • 型号: W29N01HVSINA
  • 品牌: WINBOND(华邦)
  • 封装: TSOP-48-18.4mm
  • 描述:
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  • 96片/托盘
  • 近期成交:63单
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W25N01GVZEIG NAND FLASH
“SMT扩展库”
  • 型号: W25N01GVZEIG
  • 品牌: WINBOND(华邦)
  • 封装: WSON-8-EP(6.1x8)
  • 描述: 1-Gbit(128M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
  • 内地(含税价)
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  • 480个/托盘
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: CSNP4GCR01-AMW
  • 品牌: CS(创世)
  • 封装: LGA-8(6x8)
  • 描述:二代 免驱动使用,标准SDIO接口,兼容SPI/SD/eMMC接口,兼容各大MCU平台;内置EDC/ECC,坏块管理,垃圾回收算法;可机贴,锁定晶圆和控制器,一致性高;内置SLC晶圆,10W次擦写寿命,通过1万次随机掉电测试,支持工业级温度-40°~+85°。 CS(创世) SD NAND也被很多开发者朋友称为:贴片式TF卡,贴片式SD卡,贴片卡,焊接式SD卡,焊接式TF卡,工业级TF卡,工业级SD卡,嵌入式SD卡等。主要解决了主控(比如STM32系列的MCU单片机 )使用 SLC NAND FLASH,SPI NAND FLASH,eMMC等需要自己管理NAND FLASH的问题 .CS(创世)SD NAND可以免驱动使用(所以也称不用写驱动NAND Flash)。相比较eMMC, CS(创世)SD NAND pin脚更少(方便焊接);容量更小(可以帮助客户降低成本); 擦写寿命更长;尺寸更小(占用PCB面积只有eMMC的1/3);节省PCB板层数(2层板即可使用)
  • 编号:C2691596
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    8.8 折
    • 订单数量按照以下:
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  • 480个/托盘
  • 近期成交:46单
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  • 型号: CSNP1GCR01-BOW
  • 品牌: CS(创世)
  • 封装: LGA-8(6x8)
  • 描述:SD NAND 一代 免驱动使用,标准SDIO接口,兼容SPI/SD/eMMC接口,兼容各大MCU平台;内置EDC/ECC,坏块管理,垃圾回收算法;可机贴,锁定晶圆和控制器,一致性高;内置SLC晶圆,10W次擦写寿命,通过1万次随机掉电测试,支持工业级温度-40°~+85°。 CS(创世) SD NAND也被很多开发者朋友称为:贴片式TF卡,贴片式SD卡,贴片卡,焊接式SD卡,焊接式TF卡,工业级TF卡,工业级SD卡,嵌入式SD卡等。主要解决了主控(比如STM32系列的MCU单片机 )使用 SLC NAND FLASH,SPI NAND FLASH,eMMC等需要自己管理NAND FLASH的问题 .CS(创世)SD NAND可以免驱动使用(所以也称不用写驱动NAND Flash)。相比较eMMC, CS(创世)SD NAND pin脚更少(方便焊接);容量更小(可以帮助客户降低成本); 擦写寿命更长;尺寸更小(占用PCB面积只有eMMC的1/3);节省PCB板层数(2层板即可使用)
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  • 近期成交:51单
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  • 型号: MT29F4G08ABADAWP:D
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: TSOP-48-12.2mm
  • 描述: Flash 4GBIT
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  • 1000片/圆盘
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  • 型号: MT29F8G08ABACAWP-IT:C
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: TSOP-48-18.4mm
  • 描述:
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:45单
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  • 型号: CSNP32GCR01-AOW
  • 品牌: CS(创世)
  • 封装: LGA-8
  • 描述:二代 SD NAND 二代,免驱动使用,标准SDIO接口,兼容SPI/SD/eMMC接口,兼容各大MCU平台;内置EDC/ECC,坏块管理,垃圾回收算法;可机贴,锁定晶圆和控制器,一致性高;通过1万次随机掉电测试,标准SD2.0协议,尺寸6.2x8mm。 CS(创世) SD NAND也被很多开发者朋友称为:贴片式TF卡,贴片式SD卡,贴片卡,焊接式SD卡,焊接式TF卡,工业级TF卡,工业级SD卡,嵌入式SD卡等。主要解决了主控(比如STM32系列的MCU单片机 )使用 SLC NAND FLASH,SPI NAND FLASH,eMMC等需要自己管理NAND FLASH的问题 .CS(创世)SD NAND可以免驱动使用(所以也称不用写驱动NAND Flash)。相比较eMMC, CS(创世)SD NAND pin脚更少(方便焊接);容量更小(可以帮助客户降低成本); 擦写寿命更长;尺寸更小(占用PCB面积只有eMMC的1/3);节省PCB板层数(2层板即可使用)
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  • 480个/托盘
  • 近期成交:62单
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  • 型号: MT29F2G08ABAEAWP:E
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: TSOP-48-12.2mm
  • 描述: Flash 2GBIT
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  • 型号: MT29F2G01ABAGDWB-IT:G
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: U-PDFN-8(6x8)
  • 描述:
  • 内地(含税价)
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  • 型号: MKDV1GCL-AB
  • 品牌: MK(米客方德)
  • 封装: LGA-8(6x8)
  • 描述:存储容量:1Gbit 商业级 SD NAND 1Gbit,SLC,商业级, -25°C to +85°C;别名贴片式TF卡, 内嵌ECC校验、坏块管理、磨损平均算法、万次异常断电保护等功能。
  • 编号:C2686055
  • 数据手册
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    • 第二阶梯9.5
    • 第三阶梯9.5
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    • 第六阶梯9.5
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  • 型号: XTSD01GLGEAG
  • 品牌: XTX(芯天下)
  • 封装: LGA-8(6x8)
  • 描述:
  • 编号:C558837
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  • 8.8 折
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯10
    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
    • 第四阶梯8.8
    • 第五阶梯8.8
    • 第六阶梯8.8
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4Gbit 3.3V NAND FLASH
“SMT扩展库”
  • 型号: FS35ND04G-S2Y2QWFI000
  • 品牌: FORESEE(江波龙)
  • 封装: WSON-8
  • 描述:存储容量:4Gbit 时钟频率(fc):108MHz 工作电压:3.3V 应用领域:WIFI路由器、工业IPC、PON、智能音箱、机顶盒、可视门铃等。SPI NAND、 NAND FLASH、江波龙、LONGSYS、FORESEE、电视、机顶盒、网通、IPC、行车记录仪、智能手环、WIFI路由器、工业IPC、PON、智能音箱、可视门铃等
  • 内地(含税价)
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  • 近期成交:26单
  • 总额:¥0
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  • 型号: MT29F1G01ABAFDWB-IT:F
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: UPDFN-8
  • 描述:
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  • 近期成交:9单
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  • 编号:C2943110
  • 9.5 折
    • 订单数量按照以下:
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    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
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  • 型号: MX30LF1G18AC-TI
  • 品牌: MXIC(旺宏电子)
  • 封装: TSOP-48-12.0mm
  • 描述: 1Gb (128M x 8)
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  • 近期成交:17单
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  • 型号: MT29F1G08ABAEAWP-IT:E
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: TSOP-48-12.0mm
  • 描述:
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  • 编号:C492071
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存储IC NAND FLASH
“SMT扩展库”
  • 型号: W25N02KVZEIR
  • 品牌: WINBOND(华邦)
  • 封装: WSON-8-EP(6x8)
  • 描述:
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ZDND2G NAND FLASH
“SMT扩展库”
  • 型号: ZDND2G08U3D-IA
  • 品牌: Zetta(澜智)
  • 封装: TSOP-48-12.0mm
  • 描述: 2Gb Parallel Nand Flash,2.7V-3.6V,X8,TSOP 48
  • 编号:C2905930
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  • 型号: CSNP4GCR01-BOW
  • 品牌: CS(创世)
  • 封装: LGA-8(6x8)
  • 描述:SD NAND 一代 免驱动使用,标准SDIO接口,兼容SPI/SD/eMMC接口,兼容各大MCU平台;内置EDC/ECC,坏块管理,垃圾回收算法;可机贴,锁定晶圆和控制器,一致性高;内置SLC晶圆,10W次擦写寿命,通过1万次随机掉电测试。 CS(创世) SD NAND也被很多开发者朋友称为:贴片式TF卡,贴片式SD卡,贴片卡,焊接式SD卡,焊接式TF卡,工业级TF卡,工业级SD卡,嵌入式SD卡等。主要解决了主控(比如STM32系列的MCU单片机 )使用 SLC NAND FLASH,SPI NAND FLASH,eMMC等需要自己管理NAND FLASH的问题 .CS(创世)SD NAND可以免驱动使用(所以也称不用写驱动NAND Flash)。相比较eMMC, CS(创世)SD NAND pin脚更少(方便焊接);容量更小(可以帮助客户降低成本); 擦写寿命更长;尺寸更小(占用PCB面积只有eMMC的1/3);节省PCB板层数(2层板即可使用)
  • 内地(含税价)
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  • 近期成交:42单
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  • 近期成交:3单
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  • 型号: MT29F4G01ABAFDWB-IT: F
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: UDFN-8
  • 描述:
  • 编号:C2909506
  • 采购晶
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  • 近期成交:5单
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  • 型号: MT29F4G08ABADAWP-IT:D
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: TSOP-48-18.4mm
  • 描述:SD NAND 一代
  • 内地(含税价)
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  • 近期成交:11单
  • 总额:¥0
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  • 编号:C481217
  • 6.2 折起
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯8.2
    • 第二阶梯7.2
    • 第三阶梯6.2
    • 第四阶梯6.2
  • 采购晶
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    • 单笔 满20000:送50
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  • 96个/托盘
  • 近期成交:3单
  • 总额:¥0
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  • 型号: PN27G02ABGITG
  • 品牌: XTX(芯天下)
  • 封装: BGA-24(6x8)
  • 描述:
  • 内地(含税价)
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  • 377个/托盘
  • 近期成交:1单
  • 总额:¥0
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  • 型号: MT29F1G08ABAEAWP:E TR
  • 品牌: micron(镁光)
  • 封装: TSOP-48-12.0mm
  • 描述:
  • 内地(含税价)
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  • 圆盘
  • 圆盘
  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:8单
  • 总额:¥0
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  • 型号: ZDSD08GLGEAG
  • 品牌: Zetta(澜智)
  • 封装: LGA-8(6.2x8)
  • 描述: SD NAND 8Gbit MLC(LGA8:6.2x8mm),高可靠性第三代产品。商业级-25°Cto+85°C;标准SD2.0协议,兼容SPI/SD/eMMC接口;内置ECC校验、坏块管理、均衡算法、异常断电保护等功能。
  • 编号:C5139037
  • 数据手册
  • 9 折
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯9
    • 第二阶梯9
    • 第三阶梯9
    • 第四阶梯9
  • 采购晶
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