eMMC

KLM4G1FETE-B041

品牌

SAMSUNG(三星半导体)

封装

FBGA-153(10x11)

类目

eMMC

编号

C500273

配置

SLC

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

描述eMMC是采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC 5.1版协议对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成

THGBMTG5D1LBAIL

品牌

KIOXIA(铠侠)

封装

WFBGA-153

类目

eMMC

编号

C5197299

描述e-MMC产品将闪存和e-MMC控制器集成在单个BGA封装中，以执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。这些解决方案支持符合JEDEC 5.0/5版本标准的高速内存接口。

KLMAG1JETD-B041

品牌

SAMSUNG(三星半导体)

封装

FBGA-153

类目

eMMC

编号

C499919

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

顺序读/写

330/50 MB/s

MKEV004GCB-SC510

品牌

MK(米客方德)

封装

FBGA-153(11.5x13)

类目

eMMC

编号

C20607685

配置

MLC

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

3.3V

工作温度

-25℃~+85℃

描述MLC, eMMC 4GB, eMMC5.1, 11.5x13mm,-25°C to +85°C

MKEMF008GT1E-IE

品牌

MK(米客方德)

封装

BGA-153

类目

eMMC

编号

C6152615

配置

pSLC

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

3.3V

工作温度

-40℃~+85℃

描述pSLC, 8GB 工业宽温级，写寿命(P/E) 3万次，-40°C ~ +85°C，11.5x13mm

THGBMJG6C1LBAIL

品牌

KIOXIA(铠侠)

封装

BGA-153

类目

eMMC

编号

C524518

接口类型

eMMC 5.1

工作温度

-25℃~+85℃

存储容量

8GB

顺序读速度

215MB/S

描述THGBMJG6C1LBAIL是一款容量为8GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的NAND闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGBMJG6C1LBAIL遵循行业标准的MMC协议，使用便捷

EMMC04G-M627-Y02U

品牌

Kingston(金士顿)

封装

FBGA-153

类目

eMMC

编号

C43168982

配置

MLC

接口类型

eMMC 5.1

存储容量

4GB

顺序读速度

250MB/S

描述e•MMC™产品遵循JEDEC e•MMC™ 5.1标准。它是众多电子设备的理想通用存储解决方案，这些设备包括智能手机、平板电脑、个人数字助理（PDA）、电子书阅读器、数码相机、录音机、MP3和MP4播放器、电子学习产品、数字电视和机顶盒。

RS70B32G4S15G

品牌

Rayson(晶存)

封装

TFBGA-153(11.5x13)

类目

eMMC

编号

C22375657

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

顺序读/写

310/190 MB/s

FEMDNN008G-08A39

品牌

FORESEE(江波龙)

封装

FBGA-153

类目

eMMC

编号

C601079

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

顺序读/写

160/120 MB/s

描述替换型号是：FEMDNN008G-A3A55；应用领域：智能手机、平板电脑、智能电视、播放盒、智能音箱、智能摄像头。EMMC,商规EMMC，FORESEE, LONGSYS,商规芯片、国产EMMC、国产商规EMMC、国产消费类EMMC、消费类EMMC、江波龙、手机闪存，平板闪存、智能手机、平板电脑、智能电视、播放盒、智能音箱、智能摄像头；

SDINBDG4-16G-XI1

品牌

SANDISK(闪迪)

封装

BGA-153(11.5x13)

类目

eMMC

编号

C2830398

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-40℃~+85℃

顺序读/写

80/- MB/s

KLMBG2JETD-B041

品牌

SAMSUNG(三星半导体)

封装

FBGA-153

类目

eMMC

编号

C2803245

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

顺序读/写

330/100 MB/s

描述三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC）需要3V的电源电压，而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压（VDD或VCCQ）

MKEV008GCB-SC510

品牌

MK(米客方德)

封装

FBGA-153

类目

eMMC

编号

C2987689

配置

MLC

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

3.3V

工作温度

-25℃~+85℃

描述MLC, 8GB, eMMC5.1, 11.5x13mm,-25°C to +85°C

IS21ES08GA-JCLI-TR

品牌

ISSI(美国芯成)

封装

VFBGA-153(11.5x13)

类目

eMMC

编号

C17412956

描述ISSI eMMC 产品遵循 JEDEC eMMC 5.0 标准。它非常适合工业应用和汽车应用的嵌入式存储解决方案，这些应用需要在广泛的工作温度范围内具备高性能。eMMC 将 MLC NAND 闪存和 eMMC 控制器封装在一个 JEDEC 标准封装内，为主机提供标准接口

MKEMF032GT2E-IE

品牌

MK(米客方德)

封装

FBGA-153(13x11.5)

类目

eMMC

编号

C26159628

配置

pSLC

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-40℃~+85℃

描述32GB 工业宽温级，pSLC Flash，擦写寿命(P/E) 3万次，-40°C ~ +85°C，11.5x13mm,LDPC纠错，支持Smart 功能，动态监测Flash 健康状况,应用车载、电力、工控、视频监控、可穿戴设备等

FEMDRW128G-88A19

品牌

FORESEE(江波龙)

封装

BGA-153

类目

eMMC

编号

C719928

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-40℃~+85℃

顺序读/写

150/245 MB/s

描述应用领域：工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC，工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC，工规宽温存储芯片，工业宽温存储芯片，工规芯片，工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国产工业宽温EMMC、江波龙、工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装、工业级、汽车级、工规级

XT28EG08GA1SLECGA

品牌

XTX(芯天下)

封装

FBGA-153(13x11.5)

类目

eMMC

编号

C29781621

配置

MLC

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

3.3V

工作温度

-25℃~+85℃

描述采用eMMC 5.1接口的封装式NAND闪存 符合eMMC规范版本4.4、4.41、4.5、5.0、5.1 总线模式：高速eMMC协议 时钟频率：0 - 200MHz 十线总线（时钟、1位命令、8位数据总线）及硬件复位

FEMDNN032G-C9A55

品牌

FORESEE(江波龙)

封装

FBGA-153

类目

eMMC

编号

C42395192

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

顺序读/写

346/217 MB/s

MKEMC008GT2M-C

品牌

MK(米客方德)

封装

BGA-153(7.5x9)

类目

eMMC

编号

C6152614

配置

MLC

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

3.3V

工作温度

-25℃~+85℃

描述8GB eMMC 小封装 7.5x9mm,符合智能穿戴及IoT产品的小型化的需求

FEMDRW032G-88A19

品牌

FORESEE(江波龙)

封装

BGA-153

类目

eMMC

编号

C719926

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-40℃~+85℃

顺序读/写

245/130 MB/s

描述应用领域：工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC，工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC，工规宽温存储芯片，工业宽温存储芯片，工规芯片，工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国产工业宽温EMMC、江波龙、工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装、工业级、汽车级、工规级

SDINBDG4-16G

品牌

SANDISK(闪迪)

封装

BGA-153(11.5x13)

类目

eMMC

编号

C2830396

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

顺序读/写

300/80 MB/s

ZDEMDCM064G-95A8

品牌

Zetta(澜智)

封装

FBGA-153

类目

eMMC

编号

C19632810

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

顺序读/写

338.68/249.15 MB/s

存储容量

64GB

描述eMMC是一款采用BGA封装的嵌入式存储解决方案。ZETTA eMMC由NAND闪存和eMMC控制器组成。该控制器可管理接口协议、损耗均衡、坏块管理和纠错码（ECC）

MKEML128GV1E-C

品牌

MK(米客方德)

封装

FBGA-153(11.5x13)

类目

eMMC

编号

C48936276

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

存储容量

128GB

描述闪存类型TLC,128GB eMMC,11.5x13mm,-25°C to +85°C ；LDPC纠错,极大提升了产品的可靠性（相比BCH纠错，LDPC的能力提升一倍）,支持Smart 功能，动态监测Flash 健康状况

MTFC8GAKAJCN-4M IT

品牌

micron(镁光)

封装

VFBGA-153(11.5x13)

类目

eMMC

编号

C395384

配置

MLC

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-40℃~+85℃

顺序读/写

190/22 MB/s

描述e.MMC是一种通信和大容量数据存储设备，它在先进的11信号总线上集成了多媒体卡（MMC）接口、NAND闪存组件和控制器，符合MMC系统规范。其单位比特成本低、封装尺寸小且可靠性高，使其成为基础设施和网络设备、个人电脑和服务器等工业应用以及其他各种工业产品的理想选择。非易失性e.MMC在保存存储数据时无需耗电，能在较宽的工作温度范围内实现高性能，并且能抵抗冲击和振动干扰

ZDEMDCM004G-BG25

品牌

Zetta(澜智)

封装

FBGA-153(13x11.5)

类目

eMMC

编号

C25687184

配置

MLC

接口类型

eMMC 5.1

工作电压

2.7V~3.6V

工作温度

-25℃~+85℃

描述存储器 eMMC5.1 , 4GB,153 FBGA-11.5x13x1.0