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SD卡连接器

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品牌/产地

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封装/规格

  • -
  • SMD
  • 插件

卡类型

  • -
  • CF卡
  • MicroSD卡(TF卡)
  • MiniSD卡
  • Smart卡
  • 标准SD卡

连接器类型

  • -
  • 卡座
  • 卡托
  • 卡芯
  • 弹出器

卡连接方式

  • -
  • 卡托式
  • 拔插式
  • 翻盖式
  • 自弹式

本体最大高度

  • -
  • 1mm
  • 1.15mm
  • 1.25mm
  • 1.28mm
  • 1.29mm
  • 1.32mm
  • 1.35mm
  • 1.4mm
  • 1.42mm

触头材质

  • -
  • C5191
  • 不锈钢
  • 磷铜
  • 磷青铜
  • 铜合金
  • 铝合金
  • 高导铜
  • 黄铜

触头镀层

  • -
  • 金-钯
  • 镀金

工作温度范围

  • -
  • -55℃~+85℃
  • -45℃~+85℃
  • -40℃~+85℃
  • -40℃~+90℃
  • -35℃~+85℃
  • -30℃~+85℃
  • -25℃~+80℃
  • -25℃~+60℃
  • -25℃~+90℃

焊接温度(最大值)

  • -
  • 260℃

包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 编带
  • 袋装

嘉立创SMT

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435
  • 型号: TF-01A
  • 品牌: 韩国韩荣
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 插卡式 TF卡座
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  • 型号: 5027740891
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头镀层:金
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  • 型号: TF PUSH
  • 品牌: SHOU HAN(首韩)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 工作温度范围:-20℃~+90℃ 外焊式
  • 内地(含税价)
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  • 型号: TF-012
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-25℃~+85℃
  • 编号:C410350
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  • 型号: TF-01A
  • 品牌: Yuandi(元迪)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 9P外焊
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  • 型号: 472192001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 连接器类型:卡座 存储器连接器 - PC 卡插槽 8P 表面贴装,直角
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  • 型号: 5033981892
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.28mm 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃
  • 编号:C428492
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  • 型号: TF-115
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-45℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
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  • 型号: GT-TF003-H0185-02
  • 品牌: G-Switch(品赞)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.85mm 触头材质:高导铜 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+90℃
  • 编号:C5155564
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  • 型号: GT-TF003-H0185-01
  • 品牌: G-Switch(品赞)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.85mm 触头材质:高导铜 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+90℃
  • 编号:C5155563
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  • 型号: XKTF-015-N
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镍 工作温度范围:-25℃~+90℃ 焊接温度(最大值):260℃ 双压 外焊 卡座连接器 自弹式TF-CARD 双压 TF-CARD 外焊
  • 编号:C381082
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  • 型号: MR01A-01211
  • 品牌: ATOM(爱特姆)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.85mm 工作温度范围:-25℃~+85℃ MICRO SD CARD PUSH 外焊型 端子弹片改短0.5mm 功能区镀金3u″锡脚镀雾纯锡至少160u″卷装(低凸点)
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  • 型号: TF-15x15
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 TF卡座
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  • 型号: TF-015
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 TF卡
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  • 型号: TF-115-BCP9
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头材质:C5191 触头镀层:锡 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 9P 9P自弹式TF卡座
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  • 型号: DM3D-SF
  • 品牌: HRS(广濑)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.55mm 触头镀层:金
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  • 近期成交:46单
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  • 型号: XKTF-N02-G
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 触头材质:铜合金 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+90℃ 焊接温度(最大值):260℃ 外焊 外扣,无弹片镀金 卡座连接器自弹式TF-CARD 外焊 自弹式外扣无弹片 全金1U 透明编带冷封 2.0H 9PIN
  • 编号:C1121875
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  • 型号: TF-015
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-25℃~+85℃
  • 编号:C410351
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  • 型号: TF-012D
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃
  • 编号:C2874207
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  • 型号: DM3CS-SF
  • 品牌: HRS(广濑)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.83mm 触头镀层:金
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  • 近期成交:44单
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  • 型号: XKTF-N02-N
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镍 工作温度范围:-25℃~+90℃ 焊接温度(最大值):260℃ 外焊 外扣,无弹片 卡座连接器 自弹式TF-CARD 外焊 外扣,无弹片 2.0H 9PIN
  • 编号:C381084
  • 数据手册
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  • 型号: TF-115K
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-45℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
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  • 型号: TF-012-P9
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-25℃~+85℃
  • 编号:C5333937
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  • 型号: SD-106M
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:标准SD卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:2.9mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-45℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 自弹式SD卡座适用于数笔记本电脑,数码相机,多媒体播放器等、符合环保要求。
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  • 型号: XKTF-015-G
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 触头材质:铜合金 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+90℃ 焊接温度(最大值):260℃ 双压 外焊 镀金 卡座连接器自弹式TF-CARD 外焊 自弹式双压脚 全金1U 透明编带冷封 2.0H 9PIN
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  • 近期成交:75单
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  • 型号: TF-01
  • 品牌: Yuandi(元迪)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:2mm 9P外焊 端子镀金
  • 编号:C2889257
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  • 近期成交:55单
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  • 型号: XKTF-001B
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.88mm 触头材质:磷青铜 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 内焊 常开 卡座连接器 自弹式TF内焊常开 1.88H 8PIN
  • 编号:C381080
  • 数据手册
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    • 订单数量按照以下:
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    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
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    • 第五阶梯9.8
    • 第六阶梯9.8
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  • 近期成交:21单
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  • 型号: XKTF-1307-18
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头材质:铜合金 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+80℃ 焊接温度(最大值):260℃ 卡座连接器 翻盖式Micro SD PUSH 1.8H 8PIN外壳无孔
  • 编号:C883270
  • 数据手册
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    • 第四阶梯4
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  • 品牌: SOFNG(硕方)
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