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当前“

导热胶

”共 68件相关商品

品牌

  • NDST(诺德斯特)

型号

  • NDST-SPT-150
  • NDST-SPT-SG150
  • NDST-SPT-SN150
  • NDST-SPT-200
  • NDST-SPT-SG200
  • NDST-SPT-SN200
  • NDST-SPT-300
  • NDST-SPT-400
  • NDST-SPT-500
  • NDST-SPT-600

热传导系数

  • -
  • >1.5
  • >2.0
  • >3.0
  • >4.0
  • >5.0
  • >6.0

热阻抗

  • -
  • <0.003
  • <0.004
  • <0.052
  • <0.067
  • <0.223
  • <0.249

比重

  • -
  • >2
  • >2.2
  • >2.4
  • >2.9
  • >3.1

粘度

  • -
  • 1000
  • 灰色3000±500,白色3500±1000
  • 膏体

浓度

  • -
  • 350±10
  • Inde 350±10
  • 380±10

瞬间耐温范围

  • -50-340℃
  • -50~340℃
  • -50~380℃

工作温度

  • -30~240℃
  • -30-380℃
  • -30~380℃

规格

  • 50ml
  • 100ml
  • 100g
  • 500g*2

颜色

  • 橙色
  • 灰色
  • 白色
  • 紫罗兰

类型

  • 导热硅脂

耐温范围

  • -
  • -50~+200^℃
  • -50~+200℃

导热系数

  • -
  • ≥0.3
  • 1.5W
  • 1.5±0.1
  • 2W
  • 2.0±0.1
  • 3W
  • 6W

阻燃

  • -
  • V-0
  • UL-94-V0
  • UL94-V0

线性膨胀系数

  • -
  • <160

密度

  • 1.45-1.55

封装/规格

  • -

表干时间

  • >30
  • ≤30

品牌/产地

  • GNT(固耐特)
  • Karefonte(佳日丰泰)
  • NDST(诺德斯特)
  • somida(索梦得)
  • 三浦

拉伸强度

  • 0.8-1.2

包装/方式

  • 盒装
  • 管装
  • 袋装

扯断伸长率(%)

  • ≥80

嘉立创SMT

  • 尚未支持

硬度

  • 40±5
  • 40-50

固体密度

  • 2.3~2.7
  • 2.5~2.9
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68
  • 型号: NDST-SPT-500
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述: 1.使用范围:广泛应电子元器件的散热填充等容易发热的工作环境,降低元器件工作中产生的热量,如LED芯片、通信设备、制冷设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,用刮勺将导热硅脂均匀涂抹在器件表面,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:涂覆方式可根据需求采用刷涂、刮涂、网版印刷、点胶设备等; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
  • 内地(含税价)
  • 1个/盒
  • 近期成交:47单
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  • 编号:C7465467
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  • 1支/盒
  • 近期成交:17单
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  • 型号: NDST-SPT-400
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述: 1.使用范围:广泛应电子元器件的散热填充等容易发热的工作环境,降低元器件工作中产生的热量,如LED芯片、通信设备、制冷设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,用刮勺将导热硅脂均匀涂抹在器件表面,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:涂覆方式可根据需求采用刷涂、刮涂、网版印刷、点胶设备等; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
  • 内地(含税价)
  • 1罐/盒
  • 近期成交:33单
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  • 型号: NDST-SPT-600
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述:两件套 1.使用范围:广泛应电子元器件的散热填充等容易发热的工作环境,降低元器件工作中产生的热量,如LED芯片、通信设备、制冷设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,用刮勺将导热硅脂均匀涂抹在器件表面,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:涂覆方式可根据需求采用刷涂、刮涂、网版印刷、点胶设备等; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
  • 内地(含税价)
  • 近期成交:9单
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  • 型号: NDST-SPT-150
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述: 1.使用范围:广泛应电子元器件的散热填充等容易发热的工作环境,降低元器件工作中产生的热量,如LED芯片、通信设备、制冷设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,用刮勺将导热硅脂均匀涂抹在器件表面,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:涂覆方式可根据需求采用刷涂、刮涂、网版印刷、点胶设备等; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
  • 内地(含税价)
  • 15罐/盒
  • 近期成交:39单
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  • 型号: NDST-SPT-300
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述: 1.使用范围:广泛应电子元器件的散热填充等容易发热的工作环境,降低元器件工作中产生的热量,如LED芯片、通信设备、制冷设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,用刮勺将导热硅脂均匀涂抹在器件表面,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:涂覆方式可根据需求采用刷涂、刮涂、网版印刷、点胶设备等; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
  • 内地(含税价)
  • 15罐/盒
  • 近期成交:13单
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  • 编号:C5439008
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  • 近期成交:5单
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  • 型号: NDST-SPT-200
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述: 1.使用范围:广泛应电子元器件的散热填充等容易发热的工作环境,降低元器件工作中产生的热量,如LED芯片、通信设备、制冷设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,用刮勺将导热硅脂均匀涂抹在器件表面,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:涂覆方式可根据需求采用刷涂、刮涂、网版印刷、点胶设备等; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
  • 内地(含税价)
  • 1个/盒
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  • 编号:C5439039
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  • 近期成交:4单
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  • 型号: 312
  • 品牌: somida(索梦得)
  • 封装: -
  • 描述: 粉色导热凝胶 导热系数3.5W,是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型,针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体,它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动,在热循环的作用下使用可靠性高,不会固化。 主要优点 ① 优异的导热性能,低热阻; ② 以不定型替代传统的组装式片材; ③ 相比装配式片材,可以印制更小的形状; ④ 可通过手工或自动化工艺进行点胶; ⑤ 点胶或直接涂覆成各种形状; ⑥ 柔软,可消除应力,减震; 典型用途 广泛用于填充于需冷却的散热器/壳体与电子元件之间,如电动汽车、5G 通讯、自动驾 驶系统、移动电话、人工智能物联网 AIoT、高性能计算机群 HPC、服务器、CPU、MOS 集成电路、LED、主板、电源供应器、散热片、笔记本、路由器、内存模组等,使两者 间紧密接触、减小热阻,能快速有效地降低电子元件的温度。尤其适合大缝隙场合的应 用。可有效延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性等各类高散热需求场合.
  • 编号:C17179628
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  • 1支/管
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  • 型号: 311
  • 品牌: somida(索梦得)
  • 封装: -
  • 描述: 灰白色导热凝胶 导热系数2W,是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型,针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体,它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动,在热循环的作用下使用可靠性高,不会固化。 主要优点 ① 优异的导热性能,低热阻; ② 以不定型替代传统的组装式片材; ③ 相比装配式片材,可以印制更小的形状; ④ 可通过手工或自动化工艺进行点胶; ⑤ 点胶或直接涂覆成各种形状; ⑥ 柔软,可消除应力,减震; 典型用途 广泛用于填充于需冷却的散热器/壳体与电子元件之间,如电动汽车、5G 通讯、自动驾 驶系统、移动电话、人工智能物联网 AIoT、高性能计算机群 HPC、服务器、CPU、MOS 集成电路、LED、主板、电源供应器、散热片、笔记本、路由器、内存模组等,使两者 间紧密接触、减小热阻,能快速有效地降低电子元件的温度。尤其适合大缝隙场合的应 用。可有效延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性等各类高散热需求场合.
  • 编号:C17179627
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  • 型号: 314
  • 品牌: somida(索梦得)
  • 封装: -
  • 描述: 灰色导热凝胶 导热系数5W,是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型,针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体,它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以 压力就可以流动,在热循环的作用下使用可靠性高,不会固化。 主要优点 ① 优异的导热性能,低热阻; ② 以不定型替代传统的组装式片材; ③ 相比装配式片材,可以印制更小的形状; ④ 可通过手工或自动化工艺进行点胶; ⑤ 点胶或直接涂覆成各种形状; ⑥ 柔软,可消除应力,减震; 典型用途 广泛用于填充于需冷却的散热器/壳体与电子元件之间,如电动汽车、5G 通讯、自动驾 驶系统、移动电话、人工智能物联网 AIoT、高性能计算机群 HPC、服务器、CPU、MOS 集成电路、LED、主板、电源供应器、散热片、笔记本、路由器、内存模组等,使两者 间紧密接触、减小热阻,能快速有效地降低电子元件的温度。尤其适合大缝隙场合的应 用。可有效延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性等各类高散热需求场合。
  • 编号:C17179629
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  • 1支/管
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  • 型号: NDST-SPT-SN150
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述: 1.使用范围:用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,按需求捏成一定形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:注射器配合针嘴,使用点胶机或胶枪进行点胶; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,建议储存温度为2-8度,优选在冰箱储存,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
  • 内地(含税价)
  • 近期成交:4单
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  • 编号:C7465468
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  • 型号: NDST-SPT-SG150
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述: 1.使用范围:用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,按需求捏成一定形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:注射器配合针嘴,使用点胶机或胶枪进行点胶; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,建议储存温度为2-8度,优选在冰箱储存,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
  • 内地(含税价)
  • 1套/盒
  • 近期成交:3单
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  • 编号:C7465469
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  • 编号:C5439040
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  • 型号: NDST-SPT-SN200
  • 品牌: NDST(诺德斯特)
  • 封装: -
  • 描述: 1.使用范围:用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域 2.操作方式:将被涂覆表面清洁干净,去除锈迹、灰尘、油污,取出适量产品,按需求捏成一定形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,涂覆产品厚度以人民币厚度差不多为宜; 3.使用工艺:注射器配合针嘴,使用点胶机或胶枪进行点胶; 4.注意事项:本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运、运输、储存于阴凉干燥处,储存时为避免硅油浮在上面,需倒置放置,建议储存温度为2-8度,优选在冰箱储存,开封后未使用完的,紧密封盖存储。
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