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首页 > 商品目录 > 氮化镓(GaN)器件 > 氮化镓晶体管(GaN HEMT) >
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氮化镓晶体管(GaN HEMT)

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    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
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    • HCG65140DAA
    • 品牌: HXY MOSFET(华轩阳电子)
    • 封装: DFN-8(8x8)
    • 描述: 为您献上高性能氮化镓场效应管,采用先进N沟道设计。该器件具备650V高漏源电压承受力,连续漏极电流高达17A,满足高功率需求。更令人瞩目的是其100毫欧低导通电阻,在确保电流顺畅通过的同时,大幅度降低能耗,提升系统效率。适配于各类高能效电源转换解决方案,为您的创新电子产品带来前所未有的速度与能效比,引领科技绿色升级。
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    • 封装:  DFN-8(8x8)
      描述: 为您献上高性能氮化镓场效应管,采用先进N沟道设计。该器件具备650V高漏源电压承受力,连续漏极电流高达17A,满足高功率需求。更令人瞩目的是其100毫欧低导通电阻,在确保电流顺畅通过的同时,大幅度降低能耗,提升系统效率。适配于各类高能效电源转换解决方案,为您的创新电子产品带来前所未有的速度与能效比,引领科技绿色升级。
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    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 连续漏极电流(Id): 20A
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    • HCG65140DBA
    • 品牌: HXY MOSFET(华轩阳电子)
    • 封装: DFN-8L(5x6)
    • 描述: 为您精选的这款氮化镓场效应管,采用先进的N沟道设计,工作在高达650V的漏源电压下,能够承载连续17A的大电流,性能卓越。其导通电阻低至100毫欧,确保了极低的导通损耗和高效的能量转换。这款器件是高功率密度及高频应用的理想选择,特别适合追求极致效能的现代电子设计,为您的创新项目注入高效动力。
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    • 连续漏极电流(Id): 12A
    • 栅极电荷量(Qg): 12nC
    • 输入电容(Ciss): 505pF
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    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
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    • HGS0650111LTR
    • 品牌: HXY MOSFET(华轩阳电子)
    • 封装: DFN-8(8x8)
    • 描述: 这款氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)拥有650V的漏源电压VDSS,导通电阻RDON为160mΩ,最大连续漏极电流ID可达10A。它支持-1.4V至+7V的栅源电压范围,并且是N沟道类型。该器件适用于需要高效能和快速响应的应用场合,如消费电子、电源管理和通信设备中,能够提供出色的开关速度与较低的能量损耗,确保系统运行更加稳定可靠。
    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 导通电阻(RDS(on)): 160mΩ@6V
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    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 连续漏极电流(Id): 17A
    • 耗散功率(Pd): 113W
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    • HIGLD60R190D1
    • 品牌: HXY MOSFET(华轩阳电子)
    • 封装: DFN-8(8x8)
    • 描述: 这款氮化镓晶体管为N型,电流为10A,电压650V。适用于多种电子产品领域,能在较高电压下稳定工作,承载一定电流。具有高效、低损耗等特点,可提升电子产品的性能和稳定性,满足特定功率需求场景。
    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 连续漏极电流(Id): 10A
    • 耗散功率(Pd): 75W
    • 阈值电压(Vgs(th)): 1.6V
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    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 连续漏极电流(Id): 7.9A
    • 耗散功率(Pd): 32W
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    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 连续漏极电流(Id): 16A
    • 耗散功率(Pd): 78W
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    • RC65D110D
    • 品牌: RealChip(正芯半导体)
    • 封装: DFN-8(8x8)
    • 描述: 氮化镓GaN场效应管:漏源电压(Vdss):650V 连续漏极电流(Id):18A 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id):110mΩ@10V,1A;VGS:±20 Qg:6.9nC
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    • HIGLR65R140D2
    • 品牌: HXY MOSFET(华轩阳电子)
    • 封装: DFN-8(5x6)
    • 描述: 这款氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)具有10安培的连续漏极电流(ID)能力和650伏特的漏源电压(VDSS),导通电阻仅为160毫欧姆(RDON),能够在高电压下保持较低的功耗。其栅源电压范围从-1.4伏特到+7伏特(VGS),适用于N型电路设计。该器件以其优异的开关性能和低损耗特性,非常适合于高效电源转换、消费电子产品等需要快速响应和高效率的应用场合。
    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 导通电阻(RDS(on)): 160mΩ@6V
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    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 连续漏极电流(Id): 4.8A
    • 耗散功率(Pd): 25W
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    • RC65D180E
    • 品牌: RealChip(正芯半导体)
    • 封装: TO-252
    • 描述: 氮化镓GaN场效应管:漏源电压(Vdss):650V 连续漏极电流(Id):14A 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id):180mΩ@10V,1A;VGS:±20 Qg:7.4nC
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    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 连续漏极电流(Id): 16A
    • 耗散功率(Pd): 78W
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    • RC65D270A
    • 品牌: RealChip(正芯半导体)
    • 封装: TO-220F
    • 描述: 氮化镓GaN场效应管:漏源电压(Vdss):650V 连续漏极电流(Id):7.9A 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id):270mΩ@10V,1A;VGS:±20 Qg:7.2nC
    • 沟道类型: 1个N沟道
    • 漏源击穿电压(Vds): 650V
    • 连续漏极电流(Id): 7.9A
    • 耗散功率(Pd): 32W
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