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IC插座

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品牌/产地

  • Amphenol
  • BOOMELE(博穆精密)
  • Ckmtw(灿科盟)
  • CONNFLY
  • Cvilux(瀚荃)
  • FOXCONN(富士康)
  • GSAMTEK(广溯)
  • Mill-Max Mfg. Corp.
  • MOLEX
  • Nextron(正凌)

封装/规格

  • -
  • DIP-10
  • DIP-12
  • DIP-14
  • DIP-16
  • DIP-18
  • DIP-20
  • DIP-22
  • DIP-24
  • DIP-26

适用IC封装类型

  • -
  • DIP
  • LGA
  • PGA
  • PLCC

间距

  • -
  • 1mm
  • 1.27mm
  • 1.78mm
  • 2.54mm

总针脚数

  • -
  • 4P
  • 6P
  • 8P
  • 10P
  • 12P
  • 14P
  • 16P
  • 18P
  • 20P

行距

  • -
  • 7.62mm
  • 10.16mm
  • 15.24mm

圆孔/方孔

  • -
  • 圆孔
  • 方孔

触头材质

  • -
  • 磷青铜
  • 铍铜合金
  • 铜合金

触头镀层

  • -

工作温度范围

  • -
  • -55℃~+100℃
  • -55℃~+125℃
  • -55℃~+105℃
  • -40℃~+105℃

参考封装

  • DIP-24
  • DIP-16
  • DIP-8
  • DIP-14
  • DIP-6
  • DIP-10
  • DIP-18
  • DIP-4
  • DIP-40

包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 管装
  • 编带
  • 袋装

嘉立创SMT

  • smt扩展库
  • 尚未支持
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筛选结果: 335

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335
  • 型号: DS1009-08AT1NX-0A2
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-8
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:8P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 不打kin脚,端子全锡,7.62宽,无杠,PBT V0料,管装胶钉,一装二
  • 内地(含税价)
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  • 60只/管
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: IC座-20P窄
  • 品牌: BOOMELE(博穆精密)
  • 封装: DIP-20
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:20P 行距:7.62mm
  • 内地(含税价)
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  • 24个/管
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: IC座-40P
  • 品牌: BOOMELE(博穆精密)
  • 封装: DIP-40
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:40P 行距:15.24mm
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  • 12个/管
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: DS1001-01-16BT1NSF6X-JKB
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-16
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:16P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 端子全锡,7.62宽,四爪全金,无杠,进口,管装塞头
  • 内地(含税价)
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  • 30只/管
  • 近期成交:34单
  • 总额:¥0
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  • 型号: IC254V-12-08-0743
  • 品牌: XFCN(兴飞)
  • 封装: DIP-8
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:8P 行距:7.62mm 圆孔/方孔:圆孔 工作温度范围:-40℃~+105℃
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  • 60个/管
  • 近期成交:100单+
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1-2199298-2 IC插座
“SMT扩展库”
  • 型号: 1-2199298-2
  • 品牌: TE Connectivity(美国泰科)
  • 封装: DIP-8
  • 描述:行距:7.62mm 触头材质:磷青铜 用于 IC 的插座,晶体管 8(2 x 4)位
  • 内地(含税价)
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  • 60个/管
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: IC-16P窄
  • 品牌: BOOMELE(博穆精密)
  • 封装: DIP-16
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:16P 行距:7.62mm
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  • 30个/管
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: Z-ICS0S16P-NG00
  • 品牌: Ckmtw(灿科盟)
  • 封装: DIP-16
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:16P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 ICS-16P 窄杠
  • 编号:C146580
  • 数据手册
  • 领券
    100-15
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    8.5 折
    • 订单数量按照以下:
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    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
    • 第四阶梯8.5
    • 第五阶梯8.5
    • 第六阶梯8.5
  • 嘉立创SMT补贴
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  • 30个/管
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: DS1009-14AT1NX-0A2
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-14
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:14P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 不打kin脚,端子镀锡,7.62宽,无杠,PBT V0料,管装胶钉,一装二
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  • 34只/管
  • 近期成交:74单
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  • 型号: IC-14P窄
  • 品牌: BOOMELE(博穆精密)
  • 封装: DIP-14
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:14P 行距:7.62mm (窄)
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  • 34个/管
  • 近期成交:82单
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  • 型号: IC254V-12-06-0743
  • 品牌: XFCN(兴飞)
  • 封装: DIP-6
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:6P 行距:7.62mm 圆孔/方孔:圆孔 工作温度范围:-40℃~+105℃
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  • 80个/管
  • 近期成交:28单
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  • 型号: IC254V-12-08P-1370B
  • 品牌: XFCN(兴飞)
  • 封装: DIP-8
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:8P 行距:7.62mm 圆孔/方孔:圆孔 工作温度范围:-40℃~+105℃
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  • 60个/管
  • 近期成交:45单
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  • 型号: IC-18P窄
  • 品牌: BOOMELE(博穆精密)
  • 封装: DIP-18
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:18P 行距:7.62mm
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  • 26个/管
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: DS1001-01-08BT1NSF6X-JKB
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-8
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:8P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 端子全锡,7.62宽,四爪全金,无杠,进口,管装塞头
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  • 60只/管
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: IC254V-12-12-0743
  • 品牌: XFCN(兴飞)
  • 封装: DIP-12
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:12P 行距:7.62mm 圆孔/方孔:圆孔 工作温度范围:-40℃~+105℃
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  • 40个/管
  • 近期成交:12单
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  • 型号: IC-28P窄
  • 品牌: BOOMELE(博穆精密)
  • 封装: DIP-28
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:28P 行距:7.62mm 窄座
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  • 17个/管
  • 近期成交:46单
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  • 型号: Z-ICS0S40P-W000
  • 品牌: Ckmtw(灿科盟)
  • 封装: DIP-40
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:40P 行距:15.24mm 触头镀层:锡 ICS-40P 宽杠
  • 编号:C132506
  • 数据手册
  • 领券
    100-15
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    8.8 折
    • 订单数量按照以下:
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    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
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    • 第五阶梯8.8
    • 第六阶梯8.8
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  • 12个/管
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  • 型号: IC254V-12-12P-1370B
  • 品牌: XFCN(兴飞)
  • 封装: DIP-12
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:12P 行距:7.62mm 圆孔/方孔:圆孔 工作温度范围:-40℃~+105℃
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  • 40个/管
  • 近期成交:10单
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  • 型号: Z-ICS0S14P-NG00
  • 品牌: Ckmtw(灿科盟)
  • 封装: DIP-14
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:14P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 (窄) ICS-14P 窄杠
  • 编号:C132508
  • 数据手册
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    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯10
    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
    • 第四阶梯8
    • 第五阶梯8
    • 第六阶梯8
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  • 34个/管
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: DS1009-16AT1NX-0A2
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-16
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:16P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 不打kin脚,端子镀锡,7.62宽,无杠,PBT V0料,管装胶钉,一装二
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  • 30只/管
  • 近期成交:68单
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  • 型号: DS1009-40AT1WX-0A2
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-40
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:40P 行距:15.24mm 触头镀层:锡 镀锡 DIP-40 插座
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  • 12只/管
  • 近期成交:62单
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  • 型号: DS1009-28AT1NS-0A2
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-28
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:28P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 不打kin脚,端子全锡,7.62宽,有杠,PBT V0料,管装胶钉,一装二
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  • 17只/管
  • 近期成交:96单
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  • 型号: 100-163-20-1001-00
  • 品牌: Nextron(正凌)
  • 封装: DIP-16
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:16P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 正凌精工 IC插座 圆孔镀金 高品质 长寿命 DIP IC-16P 测试底座 2.54MM间距
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  • 30个/管
  • 近期成交:40单
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  • 型号: Z-ICS0S28P-NG00
  • 品牌: Ckmtw(灿科盟)
  • 封装: DIP-28
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:28P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 ICS-28P 窄杠
  • 编号:C146582
  • 数据手册
  • 领券
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    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯10
    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
    • 第四阶梯8.2
    • 第五阶梯8.2
    • 第六阶梯8.2
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  • 17个/管
  • 近期成交:30单
  • 总额:¥0
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  • 型号: DS1009-18AT1NX-0A2
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-18
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:18P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 不打kin脚,端子镀锡,7.62宽,无杠,PBT V0料,管装胶钉,一装二
  • 内地(含税价)
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  • 26只/管
  • 近期成交:17单
  • 总额:¥0
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  • 型号: Z-ICS0S06P-N000
  • 品牌: Ckmtw(灿科盟)
  • 封装: DIP-6
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:6P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 ICS-6P
  • 编号:C146584
  • 数据手册
  • 领券
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    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯10
    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
    • 第四阶梯9.5
    • 第五阶梯9.5
    • 第六阶梯9.5
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  • 80个/管
  • 近期成交:16单
  • 总额:¥0
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  • 型号: Z-10004320100100
  • 品牌: Nextron(正凌)
  • 封装: DIP-4
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:4P 行距:7.62mm 触头镀层:锡 正凌精工 IC插座 圆孔镀金 高品质 长寿命 DIP IC-4P 测试底座 2.54MM间距
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  • 110个/管
  • 近期成交:32单
  • 总额:¥0
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  • 编号:C5289485
  • 数据手册
  • 9.5 折
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯9.5
    • 第二阶梯9.5
    • 第三阶梯9.5
    • 第四阶梯9.5
    • 第五阶梯9.5
    • 第六阶梯9.5
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  • 60个/管
  • 近期成交:38单
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  • 型号: DS1009-28AT1WX-0A2
  • 品牌: CONNFLY
  • 封装: DIP-28
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:28P 行距:15.24mm 触头镀层:锡 镀锡
  • 内地(含税价)
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  • 17只/管
  • 近期成交:70单
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  • 型号: IC254V-12-24-0743
  • 品牌: XFCN(兴飞)
  • 封装: DIP-24
  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:24P 行距:7.62mm 圆孔/方孔:圆孔 工作温度范围:-40℃~+105℃
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  • 20个/管
  • 近期成交:8单
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