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SIM卡连接器

”共 574件相关商品
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共 574 件
型号/品牌/封装 参数 类别/数据手册 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作
自弹式 NanoSIM卡 卡座
  • SMN-303
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述: 自弹式 NanoSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
  • 卡连接方式: 自弹式
  • 卡类型: NanoSIM卡
  • 连接器类型: 卡座
  • 本体最大高度: 1.37mm
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    翻盖式 NanoSIM卡 卡座 6+1
    • SMN-305-ARP7
    • 品牌: XUNPU(讯普)
    • 封装: SMD
    • 描述: 翻盖式 NanoSIM卡 卡座 6+1 卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 6+1 6+1翻盖NANO SIM卡座
    • 卡连接方式: 翻盖式
    • 卡类型: NanoSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.4mm
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    翻盖式 NanoSIM卡 卡座
    • SMN-305
    • 品牌: XUNPU(讯普)
    • 封装: SMD
    • 描述: 翻盖式 NanoSIM卡 卡座 卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
    • 卡连接方式: 翻盖式
    • 卡类型: NanoSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.4mm
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    自弹式 MiniSIM卡 卡座
    • 475531001
    • 品牌: MOLEX
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MiniSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8（6 + 2） 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装，直角
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MiniSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.8mm
  • 9.6 折
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    自弹式 MicroSIM卡 卡座 6P
    • SMC-202-6
    • 品牌: XUNPU(讯普)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MicroSIM卡 卡座 6P 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 6P
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MicroSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.35mm
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    拔插式 NanoSIM卡 卡座
    • SMN-304
    • 品牌: XUNPU(讯普)
    • 封装: SMD
    • 描述: 拔插式 NanoSIM卡 卡座 卡连接方式:拔插式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
    • 卡连接方式: 拔插式
    • 卡类型: NanoSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.35mm
  • 领券
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    自弹式 MiniSIM卡 卡座
    • 475532001
    • 品牌: MOLEX
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MiniSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8（6 + 2） 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装，直角
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MiniSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.8mm
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    9.5折
    翻盖式 MicroSIM卡 卡座
    • SMC-216
    • 品牌: XUNPU(讯普)
    • 封装: SMD
    • 描述: 翻盖式 MicroSIM卡 卡座 卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
    • 卡连接方式: 翻盖式
    • 卡类型: MicroSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.8mm
  • 领券
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    • 嘉立创贴片惊喜价格(库存4909)
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      ￥0.7942

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    自弹式 MicroSIM卡 卡座
    • 5039600696
    • 品牌: MOLEX
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MicroSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.42mm 触头镀层:金
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MicroSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.42mm
    嘉立创贴片惊喜价格(库存2470)
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    自弹式 MiniSIM卡 卡座 （两件套）
    • SIM-021
    • 品牌: SOFNG(硕方)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MiniSIM卡 卡座 （两件套） 卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 （两件套） SIM卡座 抽屉式 自弹式卡座
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MiniSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
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    自弹式 MicroSIM卡 卡座 7P
    • SMC-202-7
    • 品牌: XUNPU(讯普)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MicroSIM卡 卡座 7P 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 7P
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MicroSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.35mm
  • 领券
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    • 第二阶梯9.5折
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    • 第五阶梯9.5折
    • 第六阶梯9.5折
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    • 嘉立创贴片惊喜价格(库存8720)
    SMT扩展库
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    • 100+: 

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      ￥1.2445

    • 1000+: 

      ￥1.178
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    • 广东仓: 8435
      江苏仓: 12K+
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    翻盖式 NanoSIM卡 卡座
    • SNO-1330-P7
    • 品牌: HANBO(汉博)
    • 封装: SMD
    • 描述: 翻盖式 NanoSIM卡 卡座 卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.5mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO SIM翻盖式6+1PIN 1.4H
    • 卡连接方式: 翻盖式
    • 卡类型: NanoSIM卡
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    自弹式 MiniSIM卡 卡座
    • SI27C-01200
    • 品牌: ATOM(爱特姆)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MiniSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.95mm 工作温度范围:-20℃~+70℃ SIM CARD 6P PUSH PUSH MOLDING TYPE H=2.0 带定位柱 功能区镀金3u″焊脚镀雾锡至少100u″ 卷装（带假卡）
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MiniSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.95mm
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    自弹式 NanoSIM卡 卡座 外焊自弹式
    • SMN-303S-ACP7
    • 品牌: XUNPU(讯普)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 NanoSIM卡 卡座 外焊自弹式 卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 外焊自弹式
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: NanoSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
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    自弹式 NanoSIM卡 卡座
    • SNO-1351
    • 品牌: HANBO(汉博)
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    • 描述: 自弹式 NanoSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO PUSH PUSH 1.37自弹式有柱兼容TE 2336582-1
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: NanoSIM卡
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    翻盖式 NanoSIM卡 卡座
    • SNO-1330
    • 品牌: HANBO(汉博)
    • 封装: SMD
    • 描述: 翻盖式 NanoSIM卡 卡座 卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-30℃~+80℃ 焊接温度(最大值):260℃
    • 卡连接方式: 翻盖式
    • 卡类型: NanoSIM卡
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    MiniSIM卡 卡座 卡座+卡托两件套
    • SIM-121
    • 品牌: XUNPU(讯普)
    • 封装: SMD
    • 描述: MiniSIM卡 卡座 卡座+卡托两件套 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:3mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 卡座+卡托两件套 卡座+卡托两件套.
    • 卡类型: MiniSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 3mm
    • 触头材质: C5191
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    自弹式 MicroSIM卡 卡座
    • SIM-002-A6
    • 品牌: SOFNG(硕方)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MicroSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 升级型号，替代SIM-002-T6
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MicroSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.35mm
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    翻盖式 NanoSIM卡 卡座 6P
    • XKNANO-1306
    • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
    • 封装: SMD
    • 描述: 翻盖式 NanoSIM卡 卡座 6P 卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-30℃~+80℃ 焊接温度(最大值):245℃ 6P 卡座连接器 NONO SIM1.4H 6P 掀盖式
    • 卡连接方式: 翻盖式
    • 卡类型: NanoSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.4mm
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    自弹式 MicroSIM卡 卡座 6p有弹片
    • XKSIM-002-P6
    • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MicroSIM卡 卡座 6p有弹片 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-20℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 6p有弹片 卡座连接器MICRO SIM1.35 H6P有弹片
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MicroSIM卡
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    自弹式 MicroSIM卡 卡座
    • SIM-200-P6
    • 品牌: HANBO(汉博)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 MicroSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值):260℃
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: MicroSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.35mm
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    翻盖式 MicroSIM卡 卡座
    • SMO-1545
    • 品牌: HANBO(汉博)
    • 封装: SMD
    • 描述: 翻盖式 MicroSIM卡 卡座 卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
    • 卡连接方式: 翻盖式
    • 卡类型: MicroSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.8mm
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    拔插式 NanoSIM卡 卡座
    • XKSIM-304
    • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
    • 封装: SMD
    • 描述: 拔插式 NanoSIM卡 卡座 卡连接方式:拔插式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头材质:磷青铜 触头镀层:镀金 工作温度范围:-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值):260℃ 卡座连接器 插拔式NANO-SIM卡座 1.35H 6P-抽拉式小卡
    • 卡连接方式: 拔插式
    • 卡类型: NanoSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
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    自弹式 NanoSIM卡 卡座 7P 无柱
    • XKNANO-113
    • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 NanoSIM卡 卡座 7P 无柱 卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.25mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 7P 无柱 卡座连接器 SIM CARD PUSH 1.37H7P
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: NanoSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.25mm
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    自弹式 NanoSIM卡 卡座
    • SNO-1350
    • 品牌: HANBO(汉博)
    • 封装: SMD
    • 描述: 自弹式 NanoSIM卡 卡座 卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO PUSH PUSH 1.37自弹式有柱兼容TE 2336582-1
    • 卡连接方式: 自弹式
    • 卡类型: NanoSIM卡
    • 连接器类型: 卡座
    • 本体最大高度: 1.37mm
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