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当前“

SIM卡连接器

”共 434件相关商品

品牌/产地

  • Amphenol
  • ATOM(爱特姆)
  • BOOMELE(博穆精密)
  • C&K
  • Ckmtw(灿科盟)
  • CONNFLY
  • CST(永丰盈)
  • D-CHAIN(达擎)
  • FOXCONN(富士康)
  • HANBO(汉博)

封装/规格

  • -
  • SMD
  • 插件

卡类型

  • -
  • MicroSIM卡
  • MiniSIM卡
  • NanoSIM卡
  • PSAM/SAM卡
  • UFS卡

连接器类型

  • -
  • 卡座
  • 卡托
  • 卡芯

卡连接方式

  • -
  • 卡托式
  • 拔插式
  • 直插式
  • 翻盖式
  • 自弹式

本体最大高度

~
  • -
  • 0.74mm
  • 0.8mm
  • 1mm
  • 1.01mm
  • 1.11mm
  • 1.13mm
  • 1.2mm
  • 1.22mm
  • 1.24mm

触头材质

  • -
  • C5191
  • 磷青铜
  • 铜合金

触头镀层

  • -
  • 镀金

工作温度范围

~
  • -
  • -55℃~+125℃
  • -55℃~+105℃
  • -55℃~+85℃
  • -40℃~+85℃
  • -40℃~+105℃
  • -40℃~+80℃
  • -40℃~+60℃
  • -40℃~+70℃
  • -35℃~+75℃

焊接温度(最大值)

~
  • -
  • 245℃
  • 260℃

包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 编带
  • 袋装

嘉立创SMT

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筛选结果: 434

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符合条件商品:共 434
  • 型号: 1042240820
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.11mm
  • 编号:C585349
  • 数据手册
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    • 订单数量按照以下:
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    • 第二阶梯10
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  • 2000个/圆盘
  • 近期成交:29单
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  • 型号: 475530001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8(6 + 2) 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装,直角
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  • 600个/圆盘
  • 近期成交:41单
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  • 型号: 475531001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8(6 + 2) 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装,直角
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  • 近期成交:77单
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  • 型号: SMN-305
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
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  • 型号: SMN-303
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
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  • 型号: 475532001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8(6 + 2) 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装,直角
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  • 型号: SMN-304
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
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  • 型号: SMC-202-6
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 6P
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  • 型号: SMO-1512
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 工作温度范围:-25℃~+85℃
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  • 型号: SIM-01A
  • 品牌: 韩国韩荣
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm MINI SIM卡,6PIN 翻盖,SIM中卡
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  • 型号: 5039600696
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.42mm
  • 编号:C132719
  • 数据手册
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    • 订单数量按照以下:
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  • 近期成交:39单
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  • 型号: SNO-1330-P7
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.5mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO SIM翻盖式6+1PIN 1.4H
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:46单
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  • 型号: HYC13-SIM06-135B
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.22mm 工作温度范围:-20℃~+60℃ 6PIN
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:32单
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  • 型号: SNO-1351
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO PUSH PUSH 1.37自弹式有柱兼容TE 2336582-1
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  • 近期成交:45单
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  • 型号: HYC02-SIM06-180
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 工作温度范围:-40℃~+85℃ 6PIN
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  • 型号: SIM-021
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 (两件套) SIM卡座 抽屉式 自弹式卡座
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  • 型号: SNO-1330
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-30℃~+80℃ 焊接温度(最大值):260℃
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  • 1500个/圆盘
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  • 型号: HYC14-SIM07-135B
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.22mm 工作温度范围:-20℃~+60℃
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:39单
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  • 型号: SMN-305-ARP7
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 6+1 6+1翻盖NANO SIM卡座
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  • 近期成交:77单
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  • 型号: XKNANO-113
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.25mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 7P 无柱 卡座连接器 SIM CARD PUSH 1.37H7P
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: 786463001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.45mm 微型 SIM
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:48单
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  • 型号: SIM-121
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:3mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 卡座+卡托两件套 卡座+卡托两件套.
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  • 500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: SMC-216
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
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  • 1200个/圆盘
  • 近期成交:98单
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  • 型号: SIM-011B-R6
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:2.5mm 6PinSIM卡座,2.54mm间距,贴片,翻盖
  • 内地(含税价)
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  • 800个/圆盘
  • 近期成交:60单
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  • 型号: SI63C-01200
  • 品牌: ATOM(爱特姆)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 工作温度范围:-40℃~+85℃ MICRO SIM CARD 6P PUSH PUSH SMT H=1.35mm 无检测脚 无柱 功能区镀金1u" 焊脚镀雾锡至少100u" 卷装
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:30单
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  • 型号: HYC75-SIM06-135
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 工作温度范围:-20℃~+60℃ 带柱
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  • 1800个/圆盘
  • 近期成交:33单
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  • 型号: HYC240-SIM06-150
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.5mm 工作温度范围:-20℃~+60℃ 6P
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:87单
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  • 型号: SNO-1350
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO PUSH PUSH 1.37自弹式有柱兼容TE 2336582-1
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:77单
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  • 型号: XKSIM-002-P6
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-20℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 6p有弹片 卡座连接器MICRO SIM1.35 H6P有弹片
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  • 近期成交:37单
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