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SIM卡连接器

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品牌/产地

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  • G-Switch(品赞)

封装/规格

  • -
  • SMD
  • 插件

卡类型

  • -
  • MicroSIM卡
  • MiniSIM卡
  • NanoSIM卡
  • PSAM/SAM卡
  • UFS卡

连接器类型

  • -
  • 卡座
  • 卡托
  • 卡芯
  • 弹出器

卡连接方式

  • -
  • 卡托式
  • 拔插式
  • 直插式
  • 翻盖式
  • 自弹式

本体最大高度

  • -
  • 0.74mm
  • 0.8mm
  • 1mm
  • 1.01mm
  • 1.11mm
  • 1.13mm
  • 1.2mm
  • 1.22mm
  • 1.24mm

触头材质

  • -
  • C5191
  • 磷青铜
  • 铜合金

触头镀层

  • -
  • 镀金

工作温度范围

  • -
  • -55℃~+125℃
  • -55℃~+105℃
  • -55℃~+85℃
  • -40℃~+85℃
  • -40℃~+105℃
  • -40℃~+80℃
  • -40℃~+60℃
  • -40℃~+70℃
  • -35℃~+75℃

焊接温度(最大值)

  • -
  • 245℃
  • 260℃

包装/方式

  • 托盘
  • 盒装
  • 编带
  • 袋装

嘉立创SMT

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筛选结果: 482

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-
-
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482
  • 型号: 1042240820
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.11mm
  • 编号:C585349
  • 数据手册
  • 7 折
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯10
    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
    • 第四阶梯7
    • 第五阶梯7
    • 第六阶梯7
  • 嘉立创SMT补贴
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  • 2000个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: 475530001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8(6 + 2) 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装,直角
  • 内地(含税价)
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  • 600个/圆盘
  • 近期成交:70单
  • 总额:¥0
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  • 型号: SMN-303
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: SMC-202-6
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 6P
  • 内地(含税价)
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:100单+
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  • 已加购
  • 型号: 475532001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8(6 + 2) 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装,直角
  • 内地(含税价)
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  • 600个/圆盘
  • 近期成交:70单
  • 总额:¥0
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  • 封装: SMD
    品牌: MOLEX
    型号:
    475532001
    描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8(6 + 2) 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装,直角
  • 货期:
    成团后3-5工作日
    说明:
    无条件成团
    流程: 查看详情
    备注:
    下单后2-3天发货
  • 拼团特价
  • 1200+:

    ¥3.1106
  • 计时:
    • 距结束剩
      000小时 0000
    参团:0人已参团
    进度:
    剩余可拼库存:30000
  • 圆盘
  • 总额:¥3732.72
  • 成团后3-5工作日发货
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  • 型号: SMC-216
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
  • 内地(含税价)
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  • 1200个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
    已优惠0元!
  • 已加购
  • 型号: 475531001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8(6 + 2) 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装,直角
  • 内地(含税价)
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  • 600个/圆盘
  • 近期成交:61单
  • 总额:¥0
    已优惠0元!
  • 已加购
  • 封装: SMD
    品牌: MOLEX
    型号:
    475531001
    描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 8(6 + 2) 存储器连接器 - PC 卡插槽 SIM 卡 表面贴装,直角
  • 货期:
    成团后3-5工作日
    说明:
    无条件成团
    流程: 查看详情
    备注:
    下单后2-3天发货
  • 拼团特价
  • 1200+:

    ¥3.3475
  • 计时:
    • 距结束剩
      000小时 0000
    参团:0人已参团
    进度:
    剩余可拼库存:9600
  • 圆盘
  • 总额:¥4017
  • 成团后3-5工作日发货
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  • 型号: SMN-304
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
  • 内地(含税价)
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  • 1800个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 已加购
  • 型号: 5039600696
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.42mm
  • 编号:C132719
  • 数据手册
  • 9.6 折
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯10
    • 第二阶梯10
    • 第三阶梯10
    • 第四阶梯9.6
    • 第五阶梯9.6
    • 第六阶梯9.6
  • 嘉立创SMT补贴
  • 内地(含税价)
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  • 1600个/圆盘
  • 近期成交:53单
  • 总额:¥0
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  • 型号: SMN-305
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃
  • 内地(含税价)
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  • 圆盘
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: SIM-121
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:3mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 卡座+卡托两件套 卡座+卡托两件套.
  • 内地(含税价)
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  • 500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: SIM-021
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 (两件套) SIM卡座 抽屉式 自弹式卡座
  • 内地(含税价)
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  • 500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
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  • 型号: SIM-01A
  • 品牌: 韩国韩荣
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm MINI SIM卡,6PIN 翻盖,SIM中卡
  • 内地(含税价)
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  • 1200个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: SMN-303S-ACP7
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 外焊自弹式
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:55单
  • 总额:¥0
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  • 型号: SMN-305-ARP7
  • 品牌: XUNPU(讯普)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头材质:C5191 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 6+1 6+1翻盖NANO SIM卡座
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: SNO-1351
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO PUSH PUSH 1.37自弹式有柱兼容TE 2336582-1
  • 编号:C2874209
  • 数据手册
  • 9.5 折
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯9.5
    • 第二阶梯9.5
    • 第三阶梯9.5
    • 第四阶梯9.5
    • 第五阶梯9.5
    • 第六阶梯9.5
  • 嘉立创SMT补贴
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:76单
  • 总额:¥0
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  • 型号: XKNANO-113
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.25mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 7P 无柱 卡座连接器 SIM CARD PUSH 1.37H7P
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: SNO-1304-T
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:拔插式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 工作温度范围:-35℃~+75℃ 12.3*10*1.35,-T是品级划分,目前只做一款,-T可以忽略不计规格书共用
  • 内地(含税价)
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  • 1800个/圆盘
  • 近期成交:26单
  • 总额:¥0
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  • 型号: HYC02-SIM06-180
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 工作温度范围:-40℃~+85℃ 6PIN
  • 内地(含税价)
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  • 1200个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: XKNANO-1306
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.4mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-30℃~+80℃ 焊接温度(最大值):245℃ 6P 卡座连接器 NONO SIM1.4H 6P 掀盖式
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: HYCW300-SIM06-150B
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:98单
  • 总额:¥0
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  • 型号: SIM-002-A6
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.35mm 升级型号,替代SIM-002-T6
  • 内地(含税价)
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:49单
  • 总额:¥0
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  • 型号: XKSIM-1511B-P9
  • 品牌: XKB Connectivity(中国星坤)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.5mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 8+1PIN 卡座连接器MICRO SIM卡座 PUSH H1.5 8+1PIN
  • 内地(含税价)
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:38单
  • 总额:¥0
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  • 型号: SNO-1330-P7
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.5mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO SIM翻盖式6+1PIN 1.4H
  • 编号:C3039281
  • 数据手册
  • 9.5 折
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯9.5
    • 第二阶梯9.5
    • 第三阶梯9.5
    • 第四阶梯9.5
    • 第五阶梯9.5
    • 第六阶梯9.5
  • 嘉立创SMT补贴
  • 内地(含税价)
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:80单
  • 总额:¥0
    已优惠0元!
  • 已加购
  • 型号: HYC13-SIM06-135B
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.22mm 工作温度范围:-20℃~+60℃ 6PIN
  • 内地(含税价)
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:50单
  • 总额:¥0
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  • 已加购
  • 型号: 788000001
  • 品牌: MOLEX
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.5mm 其他名称:788000001
  • 内地(含税价)
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  • 1200个/圆盘
  • 近期成交:19单
  • 总额:¥0
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  • 型号: SNO-1350
  • 品牌: HANBO(汉博)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.37mm 触头镀层:镀金 工作温度范围:-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值):260℃ NANO PUSH PUSH 1.37自弹式有柱兼容TE 2336582-1
  • 编号:C410358
  • 数据手册
  • 9.5 折
    • 订单数量按照以下:
    • 第一阶梯9.5
    • 第二阶梯9.5
    • 第三阶梯9.5
    • 第四阶梯9.5
    • 第五阶梯9.5
    • 第六阶梯9.5
  • 嘉立创SMT补贴
  • 内地(含税价)
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  • 1000个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: HYC240-SIM06-150
  • 品牌: 华宇创
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:NanoSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.5mm 工作温度范围:-20℃~+60℃ 6P
  • 内地(含税价)
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  • 圆盘
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  • 1500个/圆盘
  • 近期成交:100单+
  • 总额:¥0
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  • 型号: SMO-1512
  • 品牌: SOFNG(硕方)
  • 封装: SMD
  • 描述:卡连接方式:翻盖式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.8mm 工作温度范围:-25℃~+85℃
  • 内地(含税价)
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  • 1200个/圆盘
  • 近期成交:100单+
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