
AGMSEMI(芯控源)
进入品牌官网深圳市芯控源电子科技有限公司成立于2015年,主要生产机械设备、电子产品、计算机及软件辅助设备、通讯设备和集成电路。
深圳市芯控源电子科技有限公司成立于2015年,主要生产机械设备、电子产品、计算机及软件辅助设备、通讯设备和集成电路。
描述AGM18N10AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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5000个/圆盘
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近期成交77单
描述AGM015N10LL将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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2000个/圆盘
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近期成交85单
描述AGM30P05AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交100单
描述AGM500P20D将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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2500个/圆盘
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近期成交50单
描述AGM60P100A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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3000个/圆盘
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近期成交100单+
描述AGM405AP1将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交88单
描述AGM612AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,以实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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5000个/圆盘
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近期成交33单
描述通用料(低压MOSFET 电源、储能电源等),Vds=40V Id=55A Rds=5.7mΩ(8.0mΩ最大)DFN5x6封装;
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3000个/圆盘
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近期成交73单
描述AGM30P14MBP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交29单
描述AGM628MAP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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5000个/圆盘
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近期成交23单
描述通用料,Vds=30V Id=46A Rds=5.8mΩ(8.0mΩ最大)DFN3.3*3.3封装;
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近期成交21单
描述AGM30P08AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交82单
描述AGM6014AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交44单
描述BLDC(无刷电机)推荐料,Vds=40V Id=120A Rds=2.7mΩ(3.6mΩ最大)DFN5*6封装;
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3000个/圆盘
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近期成交46单
描述AGM40P100A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的导通电阻RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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3000个/圆盘
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近期成交48单
描述AGM035N10A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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描述类型:双N沟道 漏源电压(Vdss):100V连续漏极电流(Id):35A功率(Pd):50W导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id:18mΩ@10V,20A 阈值电压(Vgs(th)@Id):1.6@250uA 栅极电荷(Qg@Vgs):26nC@10V 输入电容(Ciss@Vds):1.08nF@50V ,工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
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近期成交30单
描述AGM6014A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,以提供极低的导通电阻RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交92单
描述AGM60P90D将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交47单
描述通用料( 低压MOSFET 电源、储能电源等),Vds=120V Id=100A Rds=5.5mΩ(7.0mΩ最大)DFN5x6封装;
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近期成交51单
描述AGM15T06H 将先进的沟槽 MOSFET 技术与低电阻封装相结合,可提供极低的 RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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800个/圆盘
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描述AGM15T03LL将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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2000个/圆盘
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近期成交25单
描述AGM14N10AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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5000个/圆盘
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近期成交15单
描述AGM1010A-F将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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3000个/圆盘
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近期成交20单
描述AGM60P90A将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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3000个/圆盘
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近期成交52单
描述AGM15T13D将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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2500个/圆盘
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近期成交34单
描述AGM12N10A 将先进的沟槽 MOSFET 技术与低电阻封装相结合,可实现极低的 RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交18单
描述AGM3012AP - CP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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5000个/圆盘
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近期成交22单
描述AGM12N10AP将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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近期成交72单
描述AGM605Q将先进的沟槽MOSFET技术与低电阻封装相结合,可实现极低的导通电阻RDS(ON)。该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
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3000个/圆盘
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近期成交29单